繼今年初完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資后，點(diǎn)莘技術(shù)宣布近日完成新一輪融資，臨港集團(tuán)旗下司南園科基金、新鼎資本領(lǐng)投，泓楓投資、方隅創(chuàng)投跟投，并獲得南京銀行、招商銀行等機(jī)構(gòu)投貸聯(lián)動(dòng)授信，共獲得股權(quán)及債權(quán)融資共計(jì)近億元資金支持。

資料顯示，點(diǎn)莘技術(shù)成立于2021年，公司融合精密光機(jī)系統(tǒng)、圖像處理及 AI 算法、高性能計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)要素，開(kāi)發(fā)了Micro LED 新型顯示及Chiplet 先進(jìn)封裝量測(cè)設(shè)備。
點(diǎn)莘技術(shù)憑借對(duì)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝的理解，推出了無(wú)基準(zhǔn)位置度量測(cè)檢測(cè)設(shè)備，這些設(shè)備已經(jīng)得到市場(chǎng)主流Micro LED客戶的認(rèn)可和使用。同時(shí)，點(diǎn)莘技術(shù)針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)了專門(mén)針對(duì)fine RDL及micro bump的2D/3D量測(cè)檢測(cè)設(shè)備。
點(diǎn)莘技術(shù)表示，本次融資資金將用于設(shè)備規(guī)?；慨a(chǎn)交付，以及新產(chǎn)品研發(fā)。點(diǎn)莘技術(shù)將繼續(xù)深耕新興微納互聯(lián)工藝的量測(cè)檢測(cè)良率管理設(shè)備，研發(fā)超小觸點(diǎn)間距的量測(cè)檢測(cè)及電測(cè)方案，解決Micro LED及Chiplet行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題。

來(lái)源：LEDinside