年度第三代半導體行業(yè)盛會,第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(IFWS&SSLCHINA2024)11月19日在蘇州開幕。 大會為期三天,除重量級全天開幕大會外,三天時間里,論壇精彩內(nèi)容持續(xù)展開,內(nèi)容飽滿,全面覆蓋半導體照明和第三代半導體及相關(guān)領(lǐng)域的前沿熱點、技術(shù)應用、產(chǎn)業(yè)趨勢。同期,第六屆先進半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展(CASTAS),全鏈條聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,活動精彩紛呈。
19-20日,九場技術(shù)分會,四場產(chǎn)業(yè)峰會,以及“強芯沙龍·會客廳”三大主題三場對話,火力全開,百余位專家分享精彩主題內(nèi)容。
九場技術(shù)分會 百余位專家 追蹤前沿進展脈動走向
第三代半導體在諸多領(lǐng)域中扮演著重要角色,應用需求的擴展,也對第三代半導體技術(shù)提出了更高的要求,推動技術(shù)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和突破。第三代半導體技術(shù)正快速發(fā)展中,顯著進步的同時也面臨著挑戰(zhàn)。,
20日,九場技術(shù)分會,來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的百余位專家分享精彩報告,全面追蹤第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)前沿進展趨勢,把握全球技術(shù)脈動走向。
超寬禁帶半導體技術(shù)分會I /II現(xiàn)場
其中,超寬禁帶半導體技術(shù)分會I /II 上,20個主旨報告,圍繞氧化鎵和氮化鋁、氧化鎵高導熱異質(zhì)集成射頻器件、氧化鎵PECVD外延生長及光電信息感知器件、Ga?O?氣體傳感器、氧化鎵PECVD外延生長、金剛石襯底和器件、六角氮化硼薄膜制備、GaN HEMT應用、金剛石輻射探測器級材料制備和器件性能等主題內(nèi)容展開探討。
碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會現(xiàn)場
碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會,12個主旨報告,探討SiC 功率 MOSFET老化檢測、寬禁帶器件高溫高可靠封裝技術(shù)、高可靠SiC MOSFET管芯、SiC MOSFET 微型化、高性能AlN陶瓷基板及金屬化技術(shù)、大功率碳化硅MOSFET模塊研制、SiC基電力電子及射頻芯片技術(shù)、碳化硅超級結(jié)功率器件技術(shù)、SiC功率器件的光激發(fā)等技術(shù)進展。
氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會I現(xiàn)場
氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會I,8個主旨報告,重點探討硅基和氮化鎵基功率半導體的輻射效應,GaN p-MISFET先進制造技術(shù)、垂直結(jié)構(gòu)GaN、Si基GaN器件及系統(tǒng)、6英寸GaN/Si CMOS 1P2M單片異質(zhì)集成整套芯片工藝、GaN HEMT人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物理模型等主題。
碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會現(xiàn)場
碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會,8個主題報告,重點關(guān)注SiC單晶的坩堝結(jié)構(gòu)及PVT生長工藝條件,碳化硅單晶缺陷研究,SiC功率器件的裝備與工藝、硅晶圓廠中的SiC制造、化合物半導體外延大規(guī)模量產(chǎn)、用于SiC功率器件外延生長的CVD設(shè)備、大直徑碳化硅外延等相關(guān)技術(shù)進展。
氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會現(xiàn)場
氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會上,11個主題報告,圍繞氮化鋁基半導體材料及器件、氮化鋁單晶材料、AlN基高壓高頻功率器件、硅襯底GaN基光電材料外延、氮化鎵基光電子及功率器件、氨熱法氮化鎵單晶生長、大尺寸氮化鎵單晶生長、高溫PVD氮化鋁緩沖層技術(shù)、等離子體輔助分子束外延生長AlN薄膜等相關(guān)技術(shù)展開深入的分享探討交流。
氮化鎵射頻電子器件分會現(xiàn)場
氮化鎵射頻電子器件分會上,10個主旨報告,圍繞下一代高端生態(tài)半導體、移動終端射頻功放應用、面向6G和Wi-Fi 7 的高頻和寬帶射頻濾波器、同質(zhì)外延氮化鎵射頻電子器件、特色射頻半導體、藍寶石上AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)雙極晶體管、微波無線能量收集、大功率微波限幅器等技術(shù)主題展開探討。
光醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新應用論壇現(xiàn)場
光醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新應用論壇上,7大主旨報告,重點探討光學技術(shù)糖足微循環(huán)監(jiān)測與干預應用、全色域光源光療愈應用,公共場所空氣現(xiàn)場消毒技術(shù)、光醫(yī)療領(lǐng)域應用、LED可穿戴醫(yī)療中技術(shù)等創(chuàng)新應用相關(guān)的最新進展。
LED健康照明與光品質(zhì)技術(shù)論壇現(xiàn)場
LED健康照明與光品質(zhì)技術(shù)論壇上,11個主旨報告,圍繞基于視錐響應的光度學與色度學、人因+智慧 全齡健康照明、光源質(zhì)量與照明設(shè)計、特種照明、光照環(huán)境非視覺效應計算、光生物影響研究等技術(shù)深入交流探討。
四大產(chǎn)業(yè)峰會 聚焦熱點應用進展
當前,第三代半導體產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”,第三代半導體材料、器件正在快速實現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn),技術(shù)進步和市場需求的雙重驅(qū)動下,其發(fā)展前景非常樂觀。不同領(lǐng)域的應用規(guī)模不斷增長,前景看好。
19-20日,第四屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會、智慧照明設(shè)計及應用創(chuàng)新峰會、Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會、第三代半導體標準與檢測研討會等四大產(chǎn)業(yè)峰會圍繞著當前第三代半導體幾大熱點應用領(lǐng)域,來自重點企業(yè)、實力派專家齊聚,展開重點探討,互通信息,分享交流,共謀商機。
第四屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會現(xiàn)場
電動汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的普及,對高性能半導體芯片的需求大幅增加。新能源汽車的普及也推動了車用半導體市場的擴展,對半導體的需求量大幅增加。第四屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會上,來自安世半導體、株洲中車時代、士蘭微電子、芯聚能、英飛凌、長城汽車等代表性企業(yè)的實力派嘉賓們,重點分綠色出行和綠色能源發(fā)展、軌道交通、新一代主驅(qū)應用、車規(guī)SiC產(chǎn)品與應用、國產(chǎn)化芯片等相關(guān)領(lǐng)域,第三代半導體技術(shù)的機遇與挑戰(zhàn)。
智慧照明設(shè)計及應用創(chuàng)新峰會現(xiàn)場
消費者對照明的智能化和高端化需求不斷增加,智慧照明在智慧城市建設(shè)和智能家居領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。智慧照明設(shè)計及應用創(chuàng)新峰會上,實戰(zhàn)派的專家們圍繞著居住空間中照明、DALI 數(shù)字化演化進程和商用照明、智慧桿站和戶外照明的數(shù)智化發(fā)展、健康光與自然光的擬合算法及應用、智能照明與健康等主題展開交流探討。
Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會現(xiàn)場
Mini LED和Micro LED技術(shù)在高端顯示領(lǐng)域占據(jù)重要地位,并且隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的降低,市場份額將進一步擴大,成為未來顯示技術(shù)的主流趨勢。Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會上,產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)代表性專家們,圍繞著MicroLED的量產(chǎn)策略、Micro-LED智慧顯示、顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)、 0.18cc全彩Micro-LED光機、多元Mini-LED顯示技術(shù)、玻璃基TFT Micro-LED拼接屏、無損Micro-LED芯片技術(shù)、CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用,微納光學器件制造、先進半導體鍵合集成技術(shù)等展開深入的交流探討。
第三代半導體標準與檢測研討會現(xiàn)場
科學的檢測標準和方法對于推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、保障產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性、促進技術(shù)創(chuàng)新和應用、提升市場信任以及支持國家戰(zhàn)略需求具有重要意義。第三代半導體標準與檢測研討會上,來自相關(guān)科研機構(gòu)、企業(yè)的專家們,分享探討了面向?qū)捊麕О雽wGaN應用的紫外脈沖激光輻照實驗技術(shù)、GaN HEMT功率器件壽命預測SPICE模型研究、動態(tài)應力下GaN功率器件閾值電壓不穩(wěn)定性機理研究、基于SiC MOSFET可靠性標準的產(chǎn)品驗證與失效機制、面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術(shù)等研究內(nèi)容和進展。
《強芯沙龍·會客廳》現(xiàn)場
此外,作為論壇同期重要配套活動之一,《強芯沙龍·會客廳》首次線下開展,20-21日,將連開四場,并特邀四位第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長坐鎮(zhèn)主持,圍繞海外業(yè)務拓展與貿(mào)易風險、投融資與信貸、知識產(chǎn)權(quán)與專利運營、平臺建設(shè)與人才培養(yǎng)四大主題展開探討。采用線上同步直播,線上線下聯(lián)動的方式互動,大咖面對面,精彩主題報告及高質(zhì)量對話,共議產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點,尋求破解之道。
20日的會客廳主題探討中,“海外業(yè)務拓展與貿(mào)易風險”主題環(huán)節(jié),第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長馮亞東主持下,經(jīng)濟學人智庫高級經(jīng)濟學家徐天辰,馬來西亞投資發(fā)展局(MIDA) 上海辦公室主任Steven Cheng,馬來西亞雪蘭莪州CSSB-CEOEn. Mohd Zapi,上海特易信息科技有限公司副總經(jīng)理馬愛玲等嘉賓,圍繞著“出海”重點,分享主題報告,展開深度對話。
在“投融資與信貸”主題環(huán)節(jié),第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博主持下,中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申,中信銀行蘇州分行投資銀行部主管李夢龍,元旭半導體科技股份有限公司董事長助理楊帆,芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司執(zhí)行總監(jiān)韓躍斌等專家、企業(yè)代表參與主題分享和深度對話。
在“知識產(chǎn)權(quán)與專利運營”主題環(huán)節(jié),第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長高偉主持下,北京熙說信息科技有限公司博士、研究員馬志勇,北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司合規(guī)副總裁宋巧麗,北京芯創(chuàng)智源知識產(chǎn)權(quán)咨詢服務有限公司咨詢業(yè)務總監(jiān)徐俊,天啟黑馬信息科技有限公司資深檢索分析師張縱縱等專家,等圍繞著知識產(chǎn)權(quán)的風險與應對相關(guān)內(nèi)容,參與主題分享與深度對話。
本屆論壇為期三天,21日精彩內(nèi)容將繼續(xù)展開,將有九場專題活動,百余位專家,聚焦技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應用熱點動向,第六屆先進半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展(CASTAS)同期火熱進行中,敬請關(guān)注!