2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。

（來源：叢登資本）

據(jù)悉，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設(shè)，一期建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包含GPU、CPU等芯片的先進(jìn)封裝。待二期項(xiàng)目全部投產(chǎn)，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額20億元。齊力半導(dǎo)體已完成多項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封裝研發(fā)，項(xiàng)目主要產(chǎn)品GPU、CPU芯片將應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算、人工智能、汽車電子、雷達(dá)、通信等領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。

據(jù)杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司在10月2日完成了首批樣品的交付。Chiplet，又稱芯?；蛐⌒酒?，是一種新興的半導(dǎo)體技術(shù)。該技術(shù)通過將傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)拆解成一系列獨(dú)立的功能模塊，每個(gè)模塊都具備特定的功能，如CPU核心、GPU、內(nèi)存等。這些模塊采用不同工藝制造，然后通過先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢在于其模塊化設(shè)計(jì)、工藝靈活性和高效封裝技術(shù)。它允許設(shè)計(jì)者根據(jù)性能和成本要求選擇最適合的制造技術(shù)，從而優(yōu)化整體性能和成本。此外，Chiplet技術(shù)還可以提升良率、縮短上市時(shí)間、降低成本以及改善散熱性能。