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德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補(bǔ)貼

日期:2024-11-29 閱讀:236
核心提示:德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。

 德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。兩個(gè)月前,英特爾擱置了在馬格德堡建設(shè)一家300億歐元(320億美元)芯片工廠的計(jì)劃。德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn周四在聲明中表示,新資金將提供給芯片公司,用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

兩位參加本周有關(guān)融資計(jì)劃官方活動(dòng)的人士稱,預(yù)計(jì)補(bǔ)貼總計(jì)約20億歐元。由于相關(guān)討論未公開,知情人士要求匿名。

德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。

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