據(jù)同創(chuàng)偉業(yè)消息，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“芯材電路”）近日宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，勁邦資本以及老股東毅達投資等知名投資機構(gòu)跟投。本輪融資所得資金將主要用于擴大產(chǎn)線、支持研發(fā)等，以加速芯材電路在高精密封裝載板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。

芯材電路成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板的企業(yè)，致力于成為國際領(lǐng)先的載板生產(chǎn)商。核心管理及技術(shù)骨干均來自于世界頭部載板企業(yè)，平均擁有15年以上行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備雄厚的技術(shù)積累和制造經(jīng)驗，擁有業(yè)內(nèi)最先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)。

芯材電路主要以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，研發(fā)、生產(chǎn)、制造先進封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類消費電子及通訊領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。

自成立以來，芯材電路深耕高精密、高階芯片及先進封裝裁板領(lǐng)域，并與山東省省科學(xué)院激光研究所等多所科研機構(gòu)、高校建立了長期合作。已在封裝載板層數(shù)≥16的anylayer工藝技術(shù)、標(biāo)靶涂敷激光Skiving分區(qū)對位工藝技術(shù)、SAP除膠化銅工藝技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。2023年，一期廠房建設(shè)完成，推進設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗證。2024年全線設(shè)備生產(chǎn)拉通，正式進行投產(chǎn)。目前公司已獲得數(shù)十家國內(nèi)頭部客戶對產(chǎn)品的認可，達成意向合作，正在開展樣品測試，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨。

同創(chuàng)偉業(yè)消息指出，隨著本輪融資完成，芯材電路將邁入一個新的發(fā)展階段。我們期待芯材電路繼續(xù)鞏固其在高精密封裝載板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加速技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場對高性能集成電路載板的迫切需求。同時，繼續(xù)深化與科研機構(gòu)和高校的合作，推動產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)的進步貢獻力量。