11 月 29 日消息，日本電裝 Denso、富士電機發(fā)布新聞稿，兩家公司將構建使用節(jié)能性能好的碳化硅（SiC）的新一代功率半導體的生產體制。電裝將生產作為基板的晶圓，富士電機生產碳化硅半導體。電裝將加強愛知縣幸田町和三重縣員弁市的工廠，富士電機將加強長野縣松本市的工廠。力爭2027年5月以后確保31萬枚芯片的年產能。
電裝正在加強有助于電動車零部件節(jié)能化和小型化的碳化硅功率半導體業(yè)務。2023年，電裝向美國Coherent Corp作為子公司而開設的碳化硅晶圓業(yè)務公司出資5億美元。
富士電機也在加強用于功率半導體的設備。計劃在截至2026財年（截至2027年3月）的3年內向半導體業(yè)務進行1800億日元的設備投資，與上一個3年相比增加15%。關于碳化硅，純電動汽車等電動車和光伏面板等可再生能源領域的需求有望增加。
富士電機的功率半導體材料目前以硅制為主。在包括面向電動車用在內的電氣零部件領域的營收比例方面，碳化硅制造的模塊在2023財年為1%。今后將不斷提高可承受高電壓和高電流的碳化硅模塊的份額。到2026財年計劃將比例提高到20%。
