半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍今日表示，伴隨著外部先進加工資源對我國芯片設計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴先進工藝的設計技術(shù)。其中有兩條技術(shù)路徑值得探索，一是架構(gòu)的創(chuàng)新，此前業(yè)內(nèi)已提出當前是計算機架構(gòu)創(chuàng)新的黃金年代；二是微系統(tǒng)集成，從封裝技術(shù)演進而來的三維集成技術(shù)正逐漸走向前臺。

芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量分析：

1、產(chǎn)業(yè)集中度不高的情況尚未改變

2024年，盡管十大設計企業(yè)的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但十大設計企業(yè)的銷售總和只有1762.04億元，與上年的1829.2億元相比，不升反降，全行業(yè)占比也從上年的31.7%下降到27.3%。這反映出十大設計企業(yè)的增長乏力，對行業(yè)整體進步的貢獻變小。另一方面，731家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和為5630.2億元，比上年的5034.2億元增加了596億元，但占全行業(yè)銷售收入的比例仍為87.15%，與上年持平。

2、設計業(yè)發(fā)展速度逐漸降低，回歸理性

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年至2023年的20年間，中國芯片設計業(yè)的年均復合增長率達到24.8%，大大高于全球半導體產(chǎn)品的增速。2023年，全球半導體萎縮了8.2%，同期中國芯片設計業(yè)的增長率達到8%。但是，2024年，盡管中國芯片設計業(yè)達到了2位數(shù)的增長，為11.9%，但WSTS預測2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)的增長有望達到19%。中國芯片設計業(yè)的年增長率第一次低于全球半導體的增長。當然，如果以2022年的數(shù)據(jù)作為基數(shù)，則2024年中國設計業(yè)的增長為20.8%，而全球的增長只有9.2%。

3、產(chǎn)品處于市場中低端的局面尚未改變

經(jīng)過20多年的高速發(fā)展，傳統(tǒng)市場由于缺少新的殺手應用，主要產(chǎn)品進入了存量市場區(qū)域。近年來興起的人工智能和電動汽車等新興領(lǐng)域，一是尚未成為市場主流，對產(chǎn)業(yè)的貢獻還在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。從統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，中國芯片設計業(yè)的主戰(zhàn)場還集中在通信和消費類電子領(lǐng)域，在計算機領(lǐng)域的份額只有10%左右，與國際上計算機芯片占市場25%的比例差距明顯。從另外一個角度也可以認為中國芯片設計業(yè)的市場還處在價值鏈的中低端。

4、企業(yè)運行成本不斷提高

中國芯片設計企業(yè)的人力成本進入世界前列。人才爭奪戰(zhàn)導致人力成本成倍提高。這里面既有正常的薪酬提升，但更多的是大額資本投入導致的間接效果，也存在一些企業(yè)惡意搞垮競爭對手的不正當手段。在資本的拱火下，近年來高投入引發(fā)的高估值和人才搶奪導致的高薪，已經(jīng)讓相當一部分企業(yè)面臨資金緊張、融資困難等問題。已有部分曾經(jīng)輝煌過的企業(yè)不得不走向清盤或者倒閉。一方面，企業(yè)陷入成本快速攀升的窘境，另外一方面，企業(yè)缺少能夠降低成本的有效方法。

5、企業(yè)對“內(nèi)卷”深惡痛絕，但自己也在“卷”

芯片設計企業(yè)并不害怕競爭但是痛恨不講規(guī)則的惡性競爭。大家所談的“內(nèi)卷”就是指這種不講規(guī)則的惡性競爭，包括不計成本的低價競爭，利用市場壟斷地位的惡意殺價，對競爭對手的殘酷打壓等。其實一定程度的“卷”是好事，可以實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，但是如果這種“卷“無法導致產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，則完全是內(nèi)耗。我們反對無節(jié)制的“內(nèi)卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內(nèi)卷”正是前些年企業(yè)野蠻生長的惡果在今天的大爆發(fā)?

關(guān)于芯片設計業(yè)持續(xù)發(fā)展的幾點思考：

1、產(chǎn)品是芯片設計公司安身立命的根本所有

產(chǎn)品必須經(jīng)受得住市場的檢驗。盡管在一些特定的情況下，特殊的供需關(guān)系會導致產(chǎn)品供不應求，但并不意味著這樣的產(chǎn)品所有，一定可以長盛不衰。在地緣政治沖突的今天，政策的傾斜會使得國內(nèi)企業(yè)獲得比較好的競爭地位，但這也是有條件的，即產(chǎn)品要所有滿足客戶的需求。如果只是關(guān)注這樣的市場機遇而忽略了自身產(chǎn)品的品質(zhì)和競爭力，在激烈的競爭中敗下陣來也是早晚的事情產(chǎn)品競爭力的提升需要反復迭代，需要堅持不懈的努力改進，“一錘子買賣”做不得也不能做。

2、技術(shù)是芯片設計公司賴以生存的基礎

沒有高超的技術(shù)，想做出一流的產(chǎn)品幾乎不可能。我們要在傳統(tǒng)的設計技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，加寬、加深、加厚我們的基礎，在設計方法學上建立起適合自己產(chǎn)品的一整套流程和方法；同時我們要加大與制造企業(yè)的聯(lián)系。我們很高興地看到，一些頭部的芯片設計企業(yè)與制造代工企業(yè)的關(guān)系已經(jīng)不是簡單地委托和被委托關(guān)系，而是技術(shù)上的伙伴，站在同一戰(zhàn)壕并肩作戰(zhàn)的戰(zhàn)友。芯片設計企業(yè)拉動代工企業(yè)技術(shù)進步，代工企業(yè)支撐設計公司產(chǎn)品持續(xù)演進的良性循環(huán)已經(jīng)出現(xiàn)并運轉(zhuǎn)良好。

3、創(chuàng)新是在新時期競爭取勝的不二法寶

中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境正在不斷地惡化，急需找到突圍之路。首先，我們要對自己的發(fā)展有信心;其次，中國是一個世界工廠，這在短期內(nèi)不會改變，而且更重要的是，中國還是“世界市場”。在當前形勢下，創(chuàng)新具有特殊含義，除了傳統(tǒng)意義上的技術(shù)創(chuàng)新外，更要關(guān)注應用創(chuàng)新在芯片設計中的作用。芯片設計工程師往往認為我們與應用的距離比較遠，而不去關(guān)注應用。其實，應用創(chuàng)新一直是中國人的強項，背靠14億人的龐大市場，應用創(chuàng)新的空間十分巨大，也是中國芯片設計業(yè)的優(yōu)勢所在。

4、大力發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設計技術(shù)

伴隨著外部先進加工資源對我國芯片設計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富。之前，中國芯片設計業(yè)一直處在追趕的道路上，依靠工藝技術(shù)的進步和EDA工具的進步就可以獲得較好的發(fā)展?，F(xiàn)在的情況變了，需要我們在技術(shù)創(chuàng)新上更為關(guān)注不依賴先進工藝的設計技術(shù)。有兩條技術(shù)路徑值得大家探索，一是架構(gòu)的創(chuàng)新。有識之士早就預見到“當前是計算機架構(gòu)創(chuàng)新的黃金年代”;二是微系統(tǒng)集成。從封裝技術(shù)演進而來的三維集成技術(shù)正逐漸走向前臺。

5、擯棄“路徑依賴”，打造中國自己的產(chǎn)品技術(shù)體系

路徑依賴對于跟隨者是一條捷徑。現(xiàn)在的形勢變了，外界的封鎖愈演愈烈，甚至會掐斷我們與外界的聯(lián)系。不管我們愿意不愿意，是到了下決心發(fā)展自己的技術(shù)生態(tài)體系的時候了，否則將永遠無法擺脫跟在別人后面亦步亦趨的被動局面。眼下，一些國際先進芯片制造公司不再為中國企業(yè)制造7nm級以下的GPU芯片了。大家是否可以冷靜地思考一下，即便有人能夠提供先進工藝為我們生產(chǎn)GPU芯片，我們就一定能夠超過世界最先進的產(chǎn)品嗎?必須清醒地認識到路徑依賴是我們尚未擺脫的一個桎梏。

總結(jié)

中國芯片設計業(yè)在2024年取得的成績無疑值得我們自豪，這是黨中央、中央政府和各級地方政府，特別是廣大企業(yè)家朋友們共同努力的結(jié)果。芯片設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)品的提供者，在當前形勢下，責任更為重大、使命更加光榮。我們必須不斷提升技術(shù)水平，提升產(chǎn)品的核心競爭力。中國芯片設計業(yè)只有自強不息，才能贏得輝煌的明天。