根據(jù)歐盟國家援助規(guī)則，歐盟委員會批準了一項13億歐元的意大利補貼，以支持新加坡初創(chuàng)公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個半導(dǎo)體先進封裝和測試設(shè)施。

意大利通知歐盟委員會，其計劃支持Silicon Box在意大利諾瓦拉建立新的半導(dǎo)體先進封裝和測試設(shè)施的項目。先進封裝允許將多個通常具有不同功能的芯片集成到一個封裝中，從而創(chuàng)建一個多芯片模塊或“chiplet（小芯片）”。這種方法使chiplet能夠像單個芯片一樣運行，從而提供更好的性能和功率效率。

新工廠將提供先進的封裝解決方案，使用面板級而不是晶圓級封裝以及3D集成技術(shù)集成小芯片。該工廠將處理關(guān)鍵的制造步驟，即芯片組裝、封裝和測試。該工廠預(yù)計將于2033年滿負荷運行，預(yù)計每周可處理約10000塊面板。

援助將以向Silicon Box直接撥款約13億歐元的形式提供，以支持其總價值32億歐元的投資。根據(jù)該措施，Silicon Box同意為歐盟下一代先進封裝技術(shù)的發(fā)展做出貢獻，并根據(jù)《歐洲芯片法》，在供應(yīng)短缺的情況下執(zhí)行優(yōu)先訂單。Silicon Box還表示將開發(fā)和部署教育和技能培訓(xùn)，以增加合格和熟練的勞動力隊伍。

Silicon Box的項目將成為歐洲首個提供面板級先進封裝解決方案的先進封裝設(shè)施。

2024年4月，意大利企業(yè)和意大利制造部長阿道夫·烏爾索（Adolfo Urso）宣布，Silicon Box計劃投資32億歐元在意大利新建一座半導(dǎo)體工廠。2024年初，Silicon Box宣布已籌集到價值2億美元的資金，盡管尚未在任何證券交易所上市，但總估值已超過10億美元。

Silicon Box在意大利的投資將于今年完成，該項目將通過建立靈活的全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈，提高全球半導(dǎo)體制造能力。預(yù)計前十五年的運營成本將超過40億歐元。