12月23日，華海清科在投資者互動(dòng)平臺表示，公司CMP裝備包含清洗模塊，清洗技術(shù)均為公司自主研發(fā)，基于公司在此領(lǐng)域的技術(shù)積淀和集成電路客戶需求，公司積極開展清洗裝備的研發(fā)工作，主要面向材料端的終端清洗市場需求。公司自主研發(fā)的清洗裝備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備和12英寸單片終端清洗機(jī)已實(shí)現(xiàn)首臺驗(yàn)收，清洗產(chǎn)品進(jìn)展順利。

此前，華海清科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，近年來，公司產(chǎn)品性能指標(biāo)和可靠性等得到客戶的高度認(rèn)可，市場占有率逐年提升，今年新簽訂單飽滿，CMP裝備、晶圓再生等訂單均有不錯(cuò)增幅，減薄裝備已取得多個(gè)領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量Demo訂單,在手訂單充足。

華海清科還積極把握Chiplet和HBM等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，全面布局減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等，持續(xù)推進(jìn)相關(guān)裝備的研發(fā)驗(yàn)證工作。12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300已于第三季度通過驗(yàn)收；滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證。隨著國內(nèi)先進(jìn)封裝市場的發(fā)展，將大幅提升市場對減薄相關(guān)裝備的需求，有助于鞏固和提升公司的核心競爭力。