當(dāng)?shù)貢r間12月20日，美國商務(wù)部宣布將根據(jù)芯片激勵計劃，向三星電子提供至高47.45億美元（約合人民幣346億元）的直接資金補(bǔ)貼。該筆資金將用于支持三星電子在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元（約合人民幣2700億元），將其位于得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施打造為一個在美國開發(fā)和生產(chǎn)芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)，包括新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發(fā)晶圓廠，以及擴(kuò)建其在奧斯汀的現(xiàn)有設(shè)施。

不過相較于最初的條款備忘錄，三星所得到的補(bǔ)貼減少了16.55億美元，降低了約25.85%。據(jù)稱，本次減少補(bǔ)貼，是由于三星縮減投資規(guī)模導(dǎo)致。根據(jù)盡職調(diào)查，三星計劃在泰勒工廠投資370億美元，在那里建設(shè)兩座半導(dǎo)體代工工廠和研發(fā)（R&D）工廠，預(yù)計將于2026年開始運營，而此前三星宣布到2030年投資超過400億美元。