2024年12月26日，中電科半導(dǎo)體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅單晶襯底。

爍科晶體一直堅(jiān)持聚焦碳化硅材料研發(fā)及生產(chǎn)，開拓碳化硅材料更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。先后攻克了大尺寸擴(kuò)徑工藝、高純半絕緣碳化硅襯底關(guān)鍵工藝和低缺陷N型襯底的生長(zhǎng)工藝。全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅襯底的成功研制，將加速碳化硅材料在VR眼鏡、熱沉等新應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步拓展。

未來，爍科晶體將繼續(xù)聚焦大尺寸碳化硅單晶襯底的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)作用，打造核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從而帶動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈的創(chuàng)新與重構(gòu)，引領(lǐng)行業(yè)向更高端化方向發(fā)展。