12月27日，據(jù)“無錫日?qǐng)?bào)”消息，江豐同芯半導(dǎo)體材料項(xiàng)目正式簽約落地?zé)o錫。據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業(yè)從事覆銅陶瓷基板項(xiàng)目的研發(fā)、制造與銷售，達(dá)產(chǎn)后將形成月產(chǎn)100萬(wàn)片覆銅陶瓷基板產(chǎn)能規(guī)模。

公開信息顯示，江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司成立于2022年4月，是寧波江豐電子材料股份有限公司的控股子公司，專注于功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關(guān)的集研發(fā)、 制造、銷售于一體的先進(jìn)制造型企業(yè)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、通訊、軌道、交通、白色家電及綠色電力系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

自2024年初投產(chǎn)以來，江豐同芯大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)線數(shù)量從最初的2條增加至17條。DBC覆銅陶瓷基板的月產(chǎn)能從1萬(wàn)片提升至15萬(wàn)片，預(yù)計(jì)到2024年底，年產(chǎn)量將達(dá)到50萬(wàn)片，遠(yuǎn)超原定的35萬(wàn)片目標(biāo)。