近日成都多個項目進度刷新成都高新西區(qū)一批重點項目正在加快建設。其中，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目將于今年實現(xiàn)投產(chǎn)。在萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目（后稱“萊普科技項目”）現(xiàn)場，可以看到項目的內(nèi)外裝施工已基本完成，與3個月前相比，項目整體覆蓋上了一層銀白色的外殼，此前空蕩蕩的窗口，也已被玻璃盡數(shù)點綴。 

項目目前已正式進入收尾階段，將于今年實現(xiàn)設備搬入、投產(chǎn)。萊普科技項目占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，主要建設內(nèi)容包括企業(yè)全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯(lián)合實驗室及培訓基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術研究中心等項目。 

項目建成后，將有力推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步，在集成電路制造前道工藝創(chuàng)新、先進激光技術應用與系統(tǒng)集成、核心零部件自主可控、專業(yè)人才培養(yǎng)等方面產(chǎn)生積極作用。

（來源：成都發(fā)布）