2025年1月2日，據(jù)廈門日報消息，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目又有新進展。目前該項目一期正在進行上部結(jié)構(gòu)施工，預計將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進行試生產(chǎn)。據(jù)悉，該項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設。其中，一期項目總投資70億元，達產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。 

碳化硅芯片目前已被廣泛應用在新能源汽車、光儲充、軌道交通以及智能電網(wǎng)等領域，其中，新能源汽車是當前碳化硅芯片最大規(guī)模的應用市場。士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目建成后，一方面有助于提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多應用領域提供碳化硅芯片產(chǎn)品。