2025年對于先進芯片制程產(chǎn)業(yè)來說十分關(guān)鍵，臺積電、三星和日本新興公司Rapidus都計劃在今年開始試產(chǎn)2納米芯片。誰能證明自己在該制程的領(lǐng)先性，誰就能在接下來的競賽里掌握主動權(quán)。

據(jù)日本媒體報道，Rapidus計劃今年4月開始試生產(chǎn)2納米芯片，并最早在6月開始向博通發(fā)貨。該公司的試產(chǎn)時間與臺積電基本一致，但臺積電將在明年開始規(guī)模化生產(chǎn)，而Rapidus希望在2027實現(xiàn)量產(chǎn)。

Rapidus總部位于東京千代田，成立于2022年，背后有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半導(dǎo)體公司，目標是成長為類似于臺積電的半導(dǎo)體代工大廠。

挑戰(zhàn)頗巨

去年底，Rapidus已經(jīng)從荷蘭芯片制造供應(yīng)商阿斯麥處獲得了第一臺極紫外光刻機（EUV），該設(shè)備預(yù)計在今年3月底安裝完成。

目前，Rapidus正在積極籌備2納米芯片的試產(chǎn)程序，該公司董事長Tetsuro Higashi表示，其已經(jīng)派遣約150名工程師前往IBM位于美國的研發(fā)中心，以接受2納米芯片制造方面的培訓(xùn)。

4月的試產(chǎn)對于Rapidus來說至關(guān)重要，考慮到該公司已經(jīng)獲得了日本政府的大量資助且仍計劃進一步融資，試生產(chǎn)的結(jié)果是吸引投資人和潛在客戶訂單的最大關(guān)鍵。

Rapidus現(xiàn)有客戶主要是風(fēng)險投資公司，或者是從事AI行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)，而沒有類似于亞馬遜或蘋果這樣的大客戶，這意味著該公司的抗風(fēng)險能力實際上相當有限。

不過，消息人士指出，在測試了芯片原型的性能之后，博通預(yù)計將半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給Rapidus。

此外，業(yè)內(nèi)指出，Rapidus的業(yè)務(wù)重點是制造專用的人工智能芯片，而不是像英偉達那樣的多用途芯片，這一選擇導(dǎo)致了Rapidus的專用芯片需求通常十分有限，市場也在觀望其能否通過小批量的生產(chǎn)實現(xiàn)成本效益。

來源：財聯(lián)社