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全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產業(yè)化項目開工

日期:2025-01-14 閱讀:244
核心提示:全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產業(yè)化項目工程正式拉開了建設的大幕。

 2025年1月12日,全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產業(yè)化項目工程正式拉開了建設的大幕。

全磊光電股份有限公司董事長張永致辭

本項目的開工建設,既是公司發(fā)展的必然選擇,也是順應時代、把握市場機遇、實現(xiàn)跨越發(fā)展式的關鍵之舉。園區(qū)將引進國際領先的生產設備和技術工藝,打造集智能化生產、研發(fā)創(chuàng)新以及配套服務于一體的產業(yè)化基地,致力于實現(xiàn)產業(yè)的規(guī)?;⒅悄芑?、集約化,推動全磊光電成為化合物半導體行業(yè)的企業(yè)龍頭,打造國際領先的化合物半導體產品和產業(yè)生態(tài),為國家半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量!

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