近日，北京晶飛半導體SiC激光剝離設備成功發(fā)運行業(yè)頭部客戶。

晶飛半導體是一家具有自主創(chuàng)新研發(fā)實力，集研發(fā)、生產、銷售于一體的半導體設備公司。依托中國科學院半導體研究所的人才優(yōu)勢和科研成果，擁有國際領先的技術積累和技術路線藍圖，完全獨立自主開發(fā)碳化硅激光垂直剝離設備，為客戶提供高競爭力的加工設備和技術解決方案。

在這個充滿創(chuàng)新與突破的時代，公司迎來了重要里程碑，一批凝聚了科研團隊智慧與汗水的設備正式出貨！這些設備不僅代表了公司在科技成果轉化方面的重大突破，更是對行業(yè)發(fā)展的有力推動。

回首過往，每一次技術難題的攻克，每一次產品性能的提升，都凝聚著團隊的智慧與汗水。從前期的研發(fā)規(guī)劃，到無數(shù)次的實驗測試，再到如今設備的順利出貨，每一個環(huán)節(jié)都嚴謹把控，只為將最優(yōu)質、最前沿的設備呈現(xiàn)給客戶。

此次出貨的設備，采用了多項自主研發(fā)的核心技術，無論是在效率、精度還是穩(wěn)定性上，都實現(xiàn)了質的飛躍，必將為客戶帶來前所未有的使用體驗。