日前，Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年的收入激增約25%，達(dá)到6830億美元，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的一年。Omdia指出，這一急劇增長歸功于人工智能相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求，尤其是人工智能GPU中使用的高帶寬內(nèi)存(HBM)，這使得內(nèi)存領(lǐng)域的年增長率達(dá)到74%。在經(jīng)歷了充滿挑戰(zhàn)的2023年之后，存儲(chǔ)器的反彈幫助提升了整體市場(chǎng)。

然而，Omdia表示，這一創(chuàng)紀(jì)錄的一年掩蓋了整個(gè)行業(yè)的不均衡表現(xiàn)。數(shù)據(jù)處理部門增長強(qiáng)勁，而其他關(guān)鍵部門如汽車、消費(fèi)和工業(yè)半導(dǎo)體在 2024年卻出現(xiàn)了收入下降。這些掙扎凸顯了原本蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)中的薄弱環(huán)節(jié)。

Omdia的報(bào)告指出，在整個(gè)2024年，人工智能對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響一直占據(jù)主導(dǎo)地位，推動(dòng)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入并重塑了行業(yè)動(dòng)態(tài)。作為人工智能應(yīng)用的重要組成部分，HBM的銷量也隨之激增，大大提高了內(nèi)存公司的收入。雖然HBM的增長速度超過了其他DRAM領(lǐng)域，但供需平衡的改善也促進(jìn)了平均銷售價(jià)格(ASP)的提高和整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的收入增長。