昨日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布報(bào)告，預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。

據(jù)報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6971億美元（約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

細(xì)分市場(chǎng)來看，今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模攀升將受惠于邏輯芯片和存儲(chǔ)器。

邏輯芯片：預(yù)計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的33%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2440億美元，同比增長17%。AI算力需求激增（如英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心收入同比增192%）是核心推動(dòng)力，AI GPU、定制ASIC芯片需求持續(xù)超過供應(yīng)。

存儲(chǔ)器：市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1890億美元，同比增長13%。其中，高帶寬內(nèi)存（HBM）因AI訓(xùn)練需求爆發(fā)，預(yù)計(jì)2025年出貨量激增57%，平均售價(jià)較傳統(tǒng)DRAM溢價(jià)近5倍。

此外，傳感器和模擬等細(xì)分市場(chǎng)受汽車電子（如ADAS攝像頭數(shù)量增加）和工業(yè)自動(dòng)化需求推動(dòng)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。

分立半導(dǎo)體、光電子和微型 IC 則會(huì)由于因消費(fèi)電子需求疲軟及地緣貿(mào)易摩擦影響，預(yù)計(jì)出現(xiàn)低個(gè)位數(shù)下滑。

區(qū)域市場(chǎng)上看：美洲與亞太領(lǐng)跑，歐洲日本溫和復(fù)蘇。

美洲市場(chǎng)：預(yù)計(jì)增速達(dá)18%，美國云計(jì)算、AI技術(shù)投資（如英偉達(dá)、AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)）及政策扶持（如《芯片法案》）是主要驅(qū)動(dòng)力。

亞太市場(chǎng)：預(yù)計(jì)增速9.8%，中國智能手機(jī)、服務(wù)器需求復(fù)蘇，日本汽車半導(dǎo)體（如CIS芯片）需求回暖。

歐洲與日本：增速相對(duì)溫和，歐洲3.4%，日本0.8%。

WSTS預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)一步增長8.5%，規(guī)模達(dá)7607億美元（現(xiàn)匯率約合 5.48 萬億元人民幣），內(nèi)存將再度引領(lǐng)增長，而在歐洲和日本明顯走強(qiáng)的影響下四大地區(qū)均將實(shí)現(xiàn)規(guī)模提升。