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清華團隊基于二維面內異質結首次同步實現(xiàn)熱/電整流
評論 ?
2022-10-17 15:53
蘇州納米所梁偉等在高重復頻率窄線寬外腔激光器領域取得進展
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2022-10-17 15:51
清華團隊基于二維面內異質結首次同步實現(xiàn)熱/電整流
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2022-10-14 18:09
半導體所等研究團隊合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列進展
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2022-10-14 17:45
簡述碳化硅功率器件封裝關鍵技術
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2022-10-14 17:34
高壓碳化硅器件封裝國內外研究進展
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2022-10-13 14:32
西安交通大學研究團隊超寬禁帶半導體材料研究領域取得重要進展
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2022-10-13 11:41
中山大學研究團隊首次實現(xiàn)了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射頻諧振器
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2022-10-12 18:05
SiC MOSFET特性分析及應用
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2022-10-12 17:55
電力電子中 IGBT 散熱器選型應用
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2022-10-12 16:39
瀚天天成電子科技(廈門)有限公司招聘
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2022-10-12 15:51
國際首臺基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模塊的35kV/5MW電力電子變壓器順利通過全部型式試驗
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2022-10-11 17:39
基于原子層沉積技術的具有常溫相變能力的鎢摻雜二氧化釩兼容于8寸晶圓及PI薄膜
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2022-10-10 17:57
簡述使用不同類型GaN FET 設計提高系統(tǒng)設計功率密度
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2022-10-10 17:51
碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢綜述
評論 ?
2022-10-10 15:59
金剛石在器件散熱應用中的研究動態(tài)幾則
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2022-10-10 15:52
中國科大在高性能金剛石量子器件制備上取得重要進展
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2022-10-09 11:50
保護IGBT和MOSFET免受ESD損壞
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2022-10-09 11:44
東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告征求意見
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2022-10-08 15:10
山東大學成功研制高質量4英寸氧化鎵晶體
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2022-09-28 15:53
自舉電路工作原理和自舉電阻和電容的選取
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2022-09-26 17:25
合肥工業(yè)大學在可重定義微波無源器件研究領域取得新進展
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2022-09-22 17:12
韓科研團隊研發(fā)新一代半導體氣敏傳感器
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2022-09-22 10:40
深圳大學劉新科研究員團隊研發(fā)出自支撐GaN襯底上的高性能常關型PGaN柵極HEMT
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2022-09-22 08:56
山東大學與南砂晶圓團隊實現(xiàn)了高質量8英寸導電型4H-SiC單晶和襯底制備
山東大學
晶體材料
4HSiC
襯底
8英寸
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2022-09-21 08:45
解析電子封裝陶瓷基板
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2022-09-20 17:10
東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告征求意見
評論 ?
2022-09-19 17:45
一文了解金剛石半導體
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2022-09-19 10:45
南京大學科研團隊在下一代光電芯片制造領域獲重大突破!
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2022-09-16 19:13
技術分享:基于氮化鎵單晶襯底的增強型氮化鎵HEMTs
評論 ?
2022-09-15 17:03
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