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打造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地 深圳坪
山
區(qū)將出臺(tái)新政
評(píng)論 ?
2021-02-22 10:59
山
東國(guó)宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-01-20 16:32
年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片,
山
東國(guó)宏中能項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-01-17 18:09
山
東國(guó)宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-01-15 17:46
中
山
大學(xué)黎城朗:凹槽深度對(duì)GaN槽柵型縱向?qū)ňw管電學(xué)特性的影響研究
評(píng)論 ?
2020-12-16 18:30
山
東大學(xué)張雷:溫度梯度對(duì)PVT法生長(zhǎng)AlN晶體的影響
評(píng)論 ?
2020-12-15 16:06
山
大華天科技遲恩先:SiC器件在有源電力濾波器中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2020-12-04 16:26
佛
山
市香港科技大學(xué)趙惠珊:PWM脈沖驅(qū)動(dòng)模式下UVLED動(dòng)態(tài)結(jié)溫的無量綱化擬合研究
評(píng)論 ?
2020-12-03 17:45
總投資15億元,
山
大氮化鎵單晶襯底項(xiàng)目部分廠房主體已完工
評(píng)論 ?
2020-10-09 18:37
總投資10億元,
山
東濟(jì)寧遠(yuǎn)
山
氮化鎵項(xiàng)目一期現(xiàn)已投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2020-10-09 18:32
三安集成:5G平
山
海,DFB芯片之路仍任重道遠(yuǎn)
集成
客戶
傳輸
承載
布局
解決方案
評(píng)論 ?
2020-09-14 01:57
又一國(guó)際殊榮:歐司朗動(dòng)態(tài)照明項(xiàng)目榮獲2020年IES照明獎(jiǎng)
舊金山
照明
車庫(kù)
歐司朗
國(guó)際機(jī)場(chǎng)
動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2020-09-03 02:42
山
東122個(gè)項(xiàng)目獲2.05億新材料產(chǎn)品保險(xiǎn)補(bǔ)償
山
新材料
產(chǎn)品
保險(xiǎn)補(bǔ)償
評(píng)論 ?
2020-09-01 12:08
總投資約20.5億元,高端汽車零部件智能制造項(xiàng)目落戶南京馬鞍
山
汽車
億元
精密
汽車零部件
南京
股份有限公司
評(píng)論 ?
2020-08-28 06:23
3.9 億美元賣給夏普!JDI 宣布出售旗下手機(jī)面板工廠
白山
工廠
蘋果
出售
積欠
液晶面板
評(píng)論 ?
2020-08-28 06:17
第一屆紫外LED創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(
山
西)正式啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2020-08-21 15:28
2020上半年智能手表營(yíng)收?qǐng)?bào)告:Apple Watch占據(jù)半壁江
山
出貨量
手表
上半年
智能
華為
蘋果
評(píng)論 ?
2020-08-21 01:23
佛
山
照明與清華大學(xué)共推產(chǎn)學(xué)研合作
工業(yè)設(shè)計(jì)
佛山
照明
清華大學(xué)
創(chuàng)新
設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2020-07-30 01:22
總投資50億元的半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目簽約落戶杭州蕭
山
評(píng)論 ?
2020-07-29 17:04
總投資50億元的半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目簽約落戶蕭
山
經(jīng)開區(qū)
功率
半導(dǎo)體
杭州
芯片
開發(fā)區(qū)
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2020-07-28 06:23
總投資50億元的半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目簽約落戶蕭
山
經(jīng)開區(qū)
功率
半導(dǎo)體
杭州
芯片
開發(fā)區(qū)
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2020-07-28 06:23
斗
山
機(jī)器人公司推出六款新型協(xié)作機(jī)器人
機(jī)器人
系列
協(xié)作
負(fù)載
所需
馬勒
評(píng)論 ?
2020-07-28 02:23
立訊收購(gòu)緯創(chuàng)昆
山
iPhone工廠 富士康與和碩或面臨更大的競(jìng)爭(zhēng)
和碩
昆山
蘋果
富士康
組裝
該公司
評(píng)論 ?
2020-07-21 01:23
專為超緊湊型可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備OEM廠商而設(shè)計(jì)的藍(lán)牙5.2/低功耗藍(lán)牙模塊
藍(lán)牙
唐山
這款
模塊
提供
高性能
評(píng)論 ?
2020-07-15 08:18
第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶金
山
,投資近30億元,將填補(bǔ)本市相關(guān)領(lǐng)域空白
第三代
化合物
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
金山
評(píng)論 ?
2020-06-19 17:22
山
東濟(jì)寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導(dǎo)體碳化硅長(zhǎng)晶及功率芯片項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2020-04-20 18:14
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