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應(yīng)用
英飛凌泰國(guó)功率
模塊
組裝廠已動(dòng)工
評(píng)論 ?
2025-01-20 10:53
英飛凌泰國(guó)功率
模塊
組裝新廠動(dòng)工,計(jì)劃于2026年初投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2025-01-15 10:46
智新半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT
模塊
2024年產(chǎn)量翻倍!
評(píng)論 ?
2025-01-13 08:45
年產(chǎn)100萬(wàn)只高速光通信器件和
模塊
項(xiàng)目正式啟動(dòng)廠房裝修工程
評(píng)論 ?
2025-01-10 10:59
華工科技:400G硅光
模塊
批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量
評(píng)論 ?
2025-01-03 08:51
觀點(diǎn)集錦 | 功率
模塊
與電源技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)專家齊聚探討新進(jìn)展——IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-26 15:16
廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體取得IGBT
模塊
專利,提高
模塊
性能
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:49
國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電成功開(kāi)發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋
模塊
評(píng)論 ?
2024-11-08 20:52
功率
模塊
與電源技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)日程出爐 | IFWS 2024
評(píng)論 ?
2024-11-05 21:32
萬(wàn)泰智能功率
模塊
封裝項(xiàng)目,通線大吉
評(píng)論 ?
2024-11-04 19:42
漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT
模塊
封裝外殼拋光裝置專利,拋光效率高
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:28
光
模塊
研發(fā)制造商恩達(dá)通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶光谷
評(píng)論 ?
2024-10-21 09:35
國(guó)產(chǎn)芯片!紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率
模塊
樣品
評(píng)論 ?
2024-10-18 16:54
平偉實(shí)業(yè)功率
模塊
項(xiàng)目成功獲批,預(yù)計(jì)年產(chǎn)200萬(wàn)只
評(píng)論 ?
2024-10-10 16:44
利用SiC
模塊
進(jìn)行電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-09 10:37
芯聚能碳化硅功率
模塊
V5獲海內(nèi)外多家車廠定點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-08 15:03
賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率
模塊
項(xiàng)目竣工驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-09-25 18:39
EPC Power 攜手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的
模塊
化電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能方案
評(píng)論 ?
2024-09-13 11:43
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率
模塊
,助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升
評(píng)論 ?
2024-09-11 09:13
國(guó)博電子:上半年發(fā)布多款GaN射頻
模塊
產(chǎn)品,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅
模塊
以提高清潔能源產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2024-09-10 16:20
福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體
模塊
封裝的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備專利
評(píng)論 ?
2024-09-09 14:11
總投資1.5億美元!韓國(guó)(株)ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈
模塊
及系統(tǒng)集成項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-09-03 13:59
北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸
模塊
部件采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:20
海南航芯IGBT
模塊
產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-28 16:15
安森美發(fā)布升級(jí)版功率
模塊
,助力太陽(yáng)能發(fā)電和儲(chǔ)能的發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-08-28 10:39
芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率
模塊
(IGBT/SiC)項(xiàng)目量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-26 20:05
利普思半導(dǎo)體“一種功率
模塊
結(jié)構(gòu)”專利公布
評(píng)論 ?
2024-08-16 09:56
英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率
模塊
,適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
評(píng)論 ?
2024-08-13 10:53
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率
模塊
中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:37
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