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Transphorm與美國國家安全技術(shù)加速機構(gòu)簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

青禾晶元獲2.2億元A++輪融資用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線

FF宣布獲1億美元無擔?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

德國可能會限制向中國出口用于制造半導體的化學品？外交部回應

安泰科技：公司可用于第三代半導體的高頻軟磁材料已經(jīng)量產(chǎn)

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工一期投資近 59 億元產(chǎn)品主要用于新能源汽車領(lǐng)域

汽車功率半導體及系統(tǒng)應用提供商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資用于功率半導體先進封裝產(chǎn)線建設(shè)

乾照光電：公司VCSEL芯片可用于人臉識別和VR等領(lǐng)域

三星電機開發(fā)出用于自動駕駛的半導體基板

三星公布標準化 5G NTN 技術(shù)：可用于智能手機與衛(wèi)星的直接通信

意法半導體擬投資約40億美元用于擴產(chǎn)12英寸晶圓及碳化硅

麥捷科技：公司有多款適用于國內(nèi)5G通訊頻段的濾波器產(chǎn)品，部分已形成供貨

鴻利智匯：公司車規(guī)級LED產(chǎn)品已應用于華為汽車

晶能微電子宣布完成首輪融資布局功率半導體可用于新能源車

華特氣體6.46億元募資項目提交注冊，將用于年產(chǎn)1764噸半導體材料建設(shè)項目

鍇威特準備在科創(chuàng)板上市，計劃募資5.3億元用于研發(fā)升級項目

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

漢京半導體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

格芯獲得 3000 萬美元政府資金用于氮化鎵 GaN 芯片生產(chǎn)

源杰科技成功過會，擬募資9.8億元用于光芯片建設(shè)

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

范德華力輔助傳熱工程用于柔性鈣鈦礦電池 41.3%高效率

盛美上海推出新型預清洗設(shè)備適用于硅片和碳化硅襯底制造

長沙盈芯半導體完成數(shù)億元人民幣A輪融資將用于芯片研發(fā)等

標準 | 電子五所牽頭的T/CASAS 005《用于硬開關(guān)電路的GaN HEMT動態(tài)導通電阻測試方法》形成委員會草案

博世將投資30億歐元用于芯片生產(chǎn)

寒武紀擬募資26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

中科億海微完成3億元B輪融資，資金用于14nm工藝億門級高端FPGA芯片設(shè)計等項目

俄羅斯或開征電子產(chǎn)品報廢回收費，用于國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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