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研究
院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-01-08 10:36
松山湖材料實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路
研究
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-01-02 17:44
北京智慧能源
研究
院SiC外延片公開(kāi)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-12-26 16:44
深圳大學(xué)材料學(xué)院劉新科
研究
員當(dāng)選為英國(guó)皇家化學(xué)學(xué)會(huì)會(huì)士
評(píng)論 ?
2024-12-19 09:30
光谷人工智能產(chǎn)業(yè)園開(kāi)園,一批
研究
機(jī)構(gòu)與企業(yè)入駐
評(píng)論 ?
2024-12-12 17:03
鎵和半導(dǎo)體李山: 氧化鎵PECVD外延生長(zhǎng)及光電信息感知器件
研究
評(píng)論 ?
2024-12-12 15:51
中國(guó)工程院發(fā)布中國(guó)工程科技2040發(fā)展戰(zhàn)略
研究
評(píng)論 ?
2024-12-12 08:42
張道華院士:超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵和氮化鋁特性
研究
評(píng)論 ?
2024-12-06 15:12
國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾王川寶:SiC基電力電子及射頻芯片技術(shù)發(fā)展
研究
| IFWS2024
評(píng)論 ?
2024-11-29 11:33
北京量子院徐洪起團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體耦合多量子點(diǎn)器件
研究
中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:08
中科合肥微電子
研究
院項(xiàng)目正式簽約
評(píng)論 ?
2024-11-03 13:05
中科合肥微電子
研究
院項(xiàng)目正式簽約
評(píng)論 ?
2024-11-01 11:28
研究
認(rèn)為生成式AI將產(chǎn)生大量電子垃圾
評(píng)論 ?
2024-11-01 09:34
投資7億美元,AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體
研究
中心
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:19
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體
研究
所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性磋商
評(píng)論 ?
2024-10-23 15:50
廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)
研究
院外延平臺(tái)高純液氨采購(gòu)項(xiàng)目(二次)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:55
北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長(zhǎng)
研究
方向取得重要突破
評(píng)論 ?
2024-08-14 14:11
廈門(mén)市未來(lái)顯示技術(shù)
研究
院:突破“屏”頸 競(jìng)逐未來(lái)顯示新賽道
評(píng)論 ?
2024-07-26 17:19
東風(fēng)汽車與華科大簽合作框架協(xié)議,聯(lián)合
研究
院揭牌!
評(píng)論 ?
2024-07-26 09:04
總投資達(dá)3億元,超晶光電
研究
院項(xiàng)目在寧波開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-07-23 11:44
中國(guó)科學(xué)院化學(xué)
研究
所董煥麗課題組在高偏振紫外日盲有機(jī)光探測(cè)器方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-12 16:13
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)工程物理
研究
院高松:半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-18 14:08
CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:(11-22)AlN材料的HVPE生長(zhǎng)及其二極管制備
研究
評(píng)論 ?
2024-06-17 11:05
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體
研究
所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件
研究
評(píng)論 ?
2024-06-13 16:25
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍:碳化硅單晶襯底材料的
研究
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:12
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五
研究
所李赟:碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-13 14:39
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電科第十三
研究
所蘆偉立:面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇
評(píng)論 ?
2024-06-11 15:47
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體
研究
所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件
研究
評(píng)論 ?
2024-06-11 14:24
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體
研究
所楊曉光:面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器
評(píng)論 ?
2024-06-11 11:28
總投資30億元,東盟廣西第三代半導(dǎo)體
研究
院項(xiàng)目等簽約
評(píng)論 ?
2024-06-06 14:14
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