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英諾賽科全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布，節(jié)能增效再升級！

長晶科技成功通過省級企業(yè)技術(shù)中心認定

集創(chuàng)北方與國創(chuàng)中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推車規(guī)級芯片研發(fā)

韓國加快建設(shè)龍仁半導(dǎo)體中心，預(yù)計2026年動工

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廈門大學(xué)—恒坤科技先進半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌

總投資1億歐元，愛思強新研發(fā)中心揭牌

安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

商務(wù)部：推動國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）高質(zhì)量發(fā)展

國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專利，提升半導(dǎo)體器件性能

GaN+SiC！納微全球首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源

國內(nèi)半導(dǎo)體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營

天津偉測半導(dǎo)體北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

三部門聯(lián)合部署建設(shè)新材料大數(shù)據(jù)中心

光谷機器人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動，首批高校和企業(yè)入駐

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長速率相一致

電子科大國家工程技術(shù)研究中心在二維單相多鐵方向取得重大突破

國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室

芯派智能電源電驅(qū)系統(tǒng)創(chuàng)新中心項目主體封頂，預(yù)計年產(chǎn)25億元

寬禁帶半導(dǎo)體挺進AI數(shù)據(jù)中心

國創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力，“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破

比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃總投資200億元

盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設(shè)備訂單

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