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簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)
評(píng)論 ?
2025-01-13 08:44
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）落戶
國(guó)創(chuàng)中心
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:19
國(guó)創(chuàng)中心
與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2024-10-10 15:46
國(guó)創(chuàng)中心
聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力，“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
國(guó)創(chuàng)中心
宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-03-05 11:08
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）牽頭承擔(dān)省級(jí)創(chuàng)新聯(lián)合體項(xiàng)目
國(guó)創(chuàng)中心
江蘇省創(chuàng)新聯(lián)合體
第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-01-16 19:11
加快國(guó)產(chǎn)芯片上車應(yīng)用 芯擎科技與
國(guó)創(chuàng)中心
簽署戰(zhàn)略合作
芯擎科技
國(guó)創(chuàng)中心
汽車SoC芯片
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2023-12-18 10:48
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）總部正式開(kāi)工，
國(guó)創(chuàng)中心
將建設(shè)四大平臺(tái)！
評(píng)論 ?
2023-09-04 13:47
國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心（EDA
國(guó)創(chuàng)中心
）獲批落地南京
評(píng)論 ?
2023-01-31 17:37
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