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盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)申請 3D 垂直
互連
封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,實(shí)現(xiàn)高密度封裝
評論 ?
2024-09-04 14:55
粵芯半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體器件中的
互連
金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-08-13 14:15
粵芯半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體器件中的
互連
金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-08-09 14:41
板極EDA領(lǐng)域“黑馬”出現(xiàn),派茲
互連
加速國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評論 ?
2024-04-16 14:26
助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量
互連
2024電子
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技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(EITIA)圓滿落幕
評論 ?
2024-03-05 13:35
AI加速硬件
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創(chuàng)新!2024電子
互連
技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)定檔3月1日
評論 ?
2024-02-20 11:15
【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國遼博士:高性能功率器件封裝
互連
方法研究進(jìn)展
評論 ?
2023-05-06 19:03
廣西科文招標(biāo)有限公司有壓功率器件
互連
燒結(jié)系統(tǒng)采購(GXZC2022-J1-002840-KWZB)競爭性談判公告
評論 ?
2022-08-30 17:34
滬電股份:暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度
互連
積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目
評論 ?
2022-03-24 14:14
IMEC展示1nm工藝的金屬
互連
新方法
評論 ?
2021-07-22 09:58
中京電子:子公司IC封裝基板及高密度
互連
剛?cè)峤Y(jié)合板項(xiàng)目獲環(huán)評批復(fù)
評論 ?
2021-04-19 10:36
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD雙通道 I/O
互連
解決方案
互連
數(shù)據(jù)傳輸
連接器
速率
提供
解決方案
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2020-08-27 07:56
Astera Labs宣布全面提供適用于PCIe? 4.0和5.0
互連
的Aries Smart Retimer;并推出Cloud-Scale Interop Lab服務(wù)
解決方案
技術(shù)
很高
系統(tǒng)
服務(wù)
提供
評論 ?
2020-08-19 02:55
Kratos應(yīng)用RTI
互連
技術(shù)加速復(fù)雜建模與仿真
訓(xùn)練
系統(tǒng)
公司
這是
模擬
技術(shù)
評論 ?
2020-06-02 02:16
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