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智新半導體車規(guī)級IGBT模塊2024年產量翻倍！

南京集芯光電取得一種氮化鎵生長加熱爐專利，解決氮化鎵采取和附著問題，提高產量

北京上半年集成電路產量同比增長13.2%

河南：集成電路產量較一季度增長11.8倍

全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導體層轉移技術產量提高一倍

投資超10億元，年產量800億顆芯片，又一半導體項目即將投產

天岳先進：持續(xù)加大導電型襯底產能產量以推動碳化硅的擴大應用

2023年中國芯片產量增長6.9%至3514億塊

濟南推動比亞迪、吉利等產能爬坡，新能源汽車產量達40萬輛以上

三星電子將擴大尖端DRAM/NAND產量

工信部：前三季度集成電路產量2447億塊，同比下降2.5%

本源科儀國產量子芯片設計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術迭代

2025年北京新能源車產量將超30萬輛

天岳先進臨港工廠年30萬片導電型襯底產能產量將提前實現

英偉達：GPU瓶頸并非公司錯估需求，也不是臺積電晶圓產量限制

工信部：1-5月集成電路產量1401億塊

工信部：1-5月集成電路產量1401億塊，同比增長0.1%

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產量

工信部：集成電路Q1產量722億塊，同比下降14.8%

2022年中國集成電路產量與進出口總額數據分析

日本電子零件制造商Resonac擬將碳化硅功率半導體部件產量增至5倍

工信部：2022年1-11月我國集成電路產量2958億塊，同比下降12%

工信部：1-10月集成電路產量2675億塊，同比下降12.3%

工信部：1-10月集成電路產量2675億塊，同比下降12.3%

因芯片短缺豐田或無法達成970萬輛年產量目標

英特爾測試完成以現有硅基半導體制程生產量子運算芯片，良率95%！

工信部：1-7月集成電路產量同比下降8%

工信部：1-4月手機產量同比下降1.3%，集成電路產量同比下降5.4%

1-4月全國集成電路產量1074億塊

工信部：一季度集成電路產量和出口，同比下降超4%

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