日本電子零件制造商Resonac控股(原昭和電工)將增產(chǎn)能使純電動汽車?yán)m(xù)航距離延長約5%至10%的新一代功率半導(dǎo)體零部件，將使產(chǎn)量在2026年前增至現(xiàn)在的約5倍。

Resonac將使碳化硅外延晶圓的產(chǎn)量在2026年之前增至月產(chǎn)5萬枚(按直徑150毫米換算)，增至目前的約5倍。到2025年還將開始量產(chǎn)直徑比此前增加3成的200毫米這一大型化碳化硅基板。基板面積增加近8成，能切割出更多半導(dǎo)體芯片，生產(chǎn)效率將隨之提高。

關(guān)于大型基板的量產(chǎn)，埼玉、千葉和滋賀的3座工廠成為投資候選。預(yù)計投資總額達(dá)到約數(shù)百億日元。Resonac的目標(biāo)是使包括零部件在內(nèi)的半導(dǎo)體相關(guān)營業(yè)收入到2025財年(截至2025年12月)達(dá)到5500億日元以上，相比2021財年的3600億日元進(jìn)一步增加。

文章來源：界面新聞