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芯安全芯動(dòng)力芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)在京舉行

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在南京舉辦

2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京開幕

近萬人參會(huì)！2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在武漢召開

芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會(huì)在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開

干貨| 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)在深圳成功召開

2022年中國（寧波）首屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)教融合人才發(fā)展論壇暨先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)院專家委員會(huì)成立大會(huì)在寧波召開

SEMI首席執(zhí)行官：全球芯片供應(yīng)緊縮預(yù)計(jì)會(huì)在 2024 年恢復(fù)

“智造不凡，族領(lǐng)未來”半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)暨大族半導(dǎo)體2022年新技術(shù)及關(guān)鍵裝備發(fā)布會(huì)在深圳舉行

缺芯下半年或緩解晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)后機(jī)會(huì)在哪里

CASA第二屆第一次會(huì)員大會(huì)暨第一次理事會(huì)在京順利召

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會(huì)在 2025-2030 年被電動(dòng)汽車廣泛采用的可能性探討

2021中國（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)在寧揭幕

下月開幕！2021世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在京召開

第九屆中國電子信息博覽會(huì)在深圳開幕

受芯片短缺影響，現(xiàn)代、起亞可能會(huì)在4月份停產(chǎn)

2021年，中國科技發(fā)展的風(fēng)口會(huì)在哪里？

中國聯(lián)通5G應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)在寧波成功舉辦

2020年IFA特別版展會(huì)將會(huì)拉開帷幕

2020世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在南京召開

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微軟計(jì)劃2021年為Windows 10 on ARM引入WPF支持

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