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宏微科技取得電動(dòng)汽車用IGBT或MOSFET版圖結(jié)構(gòu)專利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大
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2024-03-25 15:00
東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并
減小
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評(píng)論 ?
2021-05-12 14:19
Vishay推出汽車級(jí)雙電感器,降低電路板所需空間,減少D類放大器元件數(shù)量
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2020-08-24 01:37
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