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沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

凱普林建設(shè)高功率激光器智能制造基地增投約2.5億元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

凱普林高功率激光器智能制造基地項目落地天津總投資約2.5億元

50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

總投資8億元，新增第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落地

第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

比亞迪半導(dǎo)體接盤原紫光成都存儲器制造基地，成交價約15.9億

新益昌擬不低于6億元投建半導(dǎo)體智能裝備制造基地項目

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

大族精工半導(dǎo)體設(shè)備制造基地落地江蘇武進

大族精工半導(dǎo)體設(shè)備制造基地落地江蘇武進

日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

德國政府將為英特爾兩個新芯片制造基地提供68億歐元補貼

德州儀器全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地已投產(chǎn)項目一季度產(chǎn)量增長近200%

長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

英特爾宣布1000億美元芯片投資計劃，目標(biāo)建成“全球最大芯片制造基地”

深圳基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

十一科技中標(biāo)12英寸存儲器晶圓制造基地EPC總承包項目

新項目！世紀(jì)金光投資35億元建第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目，納芯投資52億元建半導(dǎo)體制造基地......

連城凱克斯半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)制造基地項目一期今年將全面建成投用

月投片4萬片華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目達產(chǎn)

三安集成長沙碳化硅制造基地下半年啟動投產(chǎn)

捷希5G通信測試設(shè)備總部及研發(fā)制造基地項目開工

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