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我國在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件

2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見！

定檔！2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見！

總投資13億元，百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目落地浙江

投資10億元！瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地等項(xiàng)目落戶南京經(jīng)開區(qū)

比利時(shí)氮化鎵制造商BelGaN破產(chǎn)，中國買家競(jìng)購設(shè)備資產(chǎn)

化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項(xiàng)目試驗(yàn)廠房封頂

半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)芯暉裝備完成億元B輪融資

檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目成功簽約落戶

中芯微取得半導(dǎo)體生產(chǎn)制造用光刻機(jī)專利，可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)目的

美國實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目今年將投產(chǎn)

禾豐科技新材料及智能裝備制造低碳產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!

奔馳車標(biāo)制造商申請(qǐng)破產(chǎn) 歐洲汽車產(chǎn)業(yè)危機(jī)蔓延

浙江睿熙申請(qǐng) VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)別集成

年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項(xiàng)目簽約

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線順利建成投片

投資51億元，賽微電子12吋MEMS制造線項(xiàng)目已停止推進(jìn)

芯航同方半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造項(xiàng)目投產(chǎn)

擬投資14億！佳麗美半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項(xiàng)目簽約落戶丹灶

定檔！2024功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇將在重慶召開

京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地投產(chǎn)

中德（昆山）國際智能制造產(chǎn)業(yè)園開工總投資40億元

1萬伏！我國實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破

投資120億立訊精密汽車零部件制造基地落戶蘇州

士蘭微“MEMS器件及其制造方法”專利獲授權(quán)

時(shí)的科技完成數(shù)億元B輪融資，將在蕪湖建總裝制造工廠

力瑞信存儲(chǔ)半導(dǎo)體智能制造基地項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

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