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西電張進成教授等在金剛石高壓功率器件領域取得重要進展

新微半導體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率工藝代工平臺

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

龍騰半導體8英寸功率半導體項目再獲投資

碳化硅技術賦能產(chǎn)業(yè)升級! 山大華天亮相2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工

臻驅科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導體技術及應用發(fā)展

產(chǎn)業(yè)勢能芯聯(lián)動共筑行業(yè)新生態(tài)——2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇在重慶盛大開幕

報告前瞻| 陽光電動力萬富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術在電驅系統(tǒng)的應用

Wolfspeed功率模塊如何為三相工業(yè)低電壓電機驅動帶來變革

浙江大學柯徐剛研究員團隊發(fā)布應用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導體氮化鎵高效率智能供電芯片

CASA立項《HEMT功率器件用硅襯底氮化鎵外延片》1項團體標準

英飛凌科技申請功率半導體模塊裝置及其制作方法專利，實現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

長飛先進半導體申請功率器件及相關專利，降低功耗

龍騰半導體獲西投控股追加投資，推進8英寸功率半導體項目二期建設

前瞻|三安光電邀您同聚“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”

詳細日程重磅出爐！2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇2月26-28日重慶見！

前瞻|中國科學院微電子所姚毅旭將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

前瞻|福州大學許曉銳將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

中國科大楊樹教授和龍世兵教授課題組在垂直型GaN功率晶體管研究方向取得重要進展

前瞻|中宜創(chuàng)芯邀您同聚“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”

前瞻|鎵仁半導體邀您同聚“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”

前瞻|華林嘉業(yè)邀您同聚“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”

前瞻|重慶郵電大學陳偉中將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

前瞻|臺達電子企業(yè)管理王小磊將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

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前瞻|華南師范大學王幸福將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

前瞻|山東大學鐘宇將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

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