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機(jī)構(gòu)：2023年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額約8553億元同比下滑22.7%

新益昌上半年凈利潤同比下滑63.90%，半導(dǎo)體固晶設(shè)備業(yè)務(wù)收入快速增長

SEMI：預(yù)計今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

芯片持續(xù)過剩，三星電子二季度營業(yè)利潤同比降95.7%

工信部：1-5月集成電路產(chǎn)量1401億塊，同比增長0.1%

機(jī)構(gòu)：2023全球半導(dǎo)體資本支出將同比降14%，存儲類降幅達(dá)19%

露笑科技預(yù)計今年上半年凈利潤最高同比增長486.93%

工信部：集成電路Q1產(chǎn)量722億塊，同比下降14.8%

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

工信部：1-2月份我國集成電路設(shè)計收入403億元，同比增長8.5%

SEMI：預(yù)計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

晶盛機(jī)電：2022年歸母凈利潤同比增長70.43%，半導(dǎo)體裝備訂單量同比快速增長

IDC：2023年全球人工智能支出將達(dá)1540億美元，同比增長26.9%

外媒：韓國2022年半導(dǎo)體出口額1308億美元同比增長1.7%

工信部：2022年1-11月我國集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長38%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

正帆科技：1-9月累計在手訂單為31.09億元，同比增長63.7%

科創(chuàng)板23家半導(dǎo)體公司三季度凈利：逾九成增長，近半數(shù)同比增逾1倍

CINNO Research：上半年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)Top10營收合計473億美元同比增加4.2%

SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營收490億美元同比增長7.3%

工信部：1—7月規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值同比增長9.8%

工信部：1-7月集成電路產(chǎn)量同比下降8%

機(jī)構(gòu)預(yù)測CIS是今年半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域最快增長點之一，產(chǎn)能將同比增13%

SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長5%，達(dá)到247億美元

工信部：1-4月手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

中國臺灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長19.4%至4.87兆新臺幣

晶盛機(jī)電Q1營收19.5億同比翻倍

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

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