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NEPCON China 2022展會延期及移師國家會展中心(上海)的公告

國家納米科學(xué)中心在自旋分子存儲器方面取得新進(jìn)展

國家發(fā)改委：當(dāng)前要著力解決汽車等制造業(yè)領(lǐng)域芯片短缺問題

國家發(fā)改委：當(dāng)前要著力解決汽車等制造業(yè)領(lǐng)域芯片短缺問題

科技部發(fā)布“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個重點專項2022年度項目申報指南征求意見

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域建設(shè)若干國家級質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)實驗室

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會等十七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范優(yōu)質(zhì)發(fā)展的意見》

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

山東：打造百億級國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

政策出爐！山東省打造百億級國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

山東：打造百億級國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

國家發(fā)改委：2021年集成電路產(chǎn)量較上年增長33.3%

國家大基金開啟減持行動從兩只半導(dǎo)體龍頭套現(xiàn)超13億

三個國家實驗室已在京掛牌，國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)將如何發(fā)力？

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》發(fā)布，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地開工

GB20943國家強(qiáng)制能效標(biāo)準(zhǔn)升級已全面啟動

關(guān)于國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項2021年度公開指南項目安排公示的通知

工信部等四部門：鼓勵國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等加大對工業(yè)綠色發(fā)展重點領(lǐng)域投資力度

2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎名單公布功率驅(qū)動芯片、固態(tài)存儲控制芯片等半導(dǎo)體項目榮獲國家級大獎

5個半導(dǎo)體項目喜獲國家科技技術(shù)獎

華中科技大學(xué)捧回5項國家獎高密度高可靠電子封裝技術(shù)項目獲一等獎

半導(dǎo)體所4項科研成果入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展

中國科學(xué)院院士郝躍：“芯”系國家科技強(qiáng)“芯”

科大訊飛牽頭發(fā)起，合肥將打造國家智能語音創(chuàng)新中心

國家大基金為第一大股東半導(dǎo)體封裝材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板

集成電路工程技術(shù)人員等7個新職業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)頒布

集成電路工程技術(shù)人員等7個新職業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)頒布

國家集成電路創(chuàng)新中心浙江分中心等項目落戶嘉興

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