2020年度全國科學(xué)技術(shù)獎勵大會上，華中科技大學(xué)捧回5項國家獎，其中，“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”獲國家科技進(jìn)步獎一等獎；“面向多租戶資源競爭的云計算基礎(chǔ)理論與核心方法”和“耗散最小化多場協(xié)同對流傳熱強化理論和方法”獲國家自然科學(xué)獎二等獎；另2個專用項目獲國家科技進(jìn)步獎二等獎。
“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目由華中科技大學(xué)及武漢大學(xué)劉勝教授聯(lián)合國內(nèi)科研院所及企業(yè)共同完成。
微電子工業(yè)是全球經(jīng)濟發(fā)展的源動力，電子封裝被譽為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經(jīng)”，是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來越小，密度越來越高，高密度芯片封裝容易出現(xiàn)翹曲和異質(zhì)界面開裂，導(dǎo)致成品率低和壽命短等產(chǎn)業(yè)共性難題。據(jù)了解，電子封裝技術(shù)創(chuàng)新是擺脫我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的重要突破口。立項之初，我國電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏，先進(jìn)工藝裝備被發(fā)達(dá)國家壟斷。產(chǎn)業(yè)發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)“空心化”凸顯，“卡脖子”帶來的風(fēng)險極為突出，威脅國家信息安全。
我國從“十五”開始，把封裝技術(shù)和裝備列為重大戰(zhàn)略發(fā)展計劃。在國家持續(xù)支持下，項目以國家光電研究中心為依托，針對困擾封裝行業(yè)發(fā)展的重大共性技術(shù)難題，經(jīng)20余年“產(chǎn)學(xué)研用”校企聯(lián)合攻關(guān)，突破高密度高可靠電子封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸，掌握自主可控的關(guān)鍵技術(shù)，打造了一批國際知名的封裝企業(yè)，助力我國電子制造業(yè)的跨越式發(fā)展。
此外，2020年度，華中科技大學(xué)還獲得省部級科技獎勵項目37項，其中湖北省自然科學(xué)獎一等獎4項，湖北省技術(shù)發(fā)明獎一等獎5項，湖北省科技進(jìn)步獎一等獎7項。
