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英諾賽科
宣布
氮化鎵出貨量突破3億顆
評(píng)論 ?
2023-08-17 09:45
英特爾
宣布
終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-08-17 09:35
交易額近400億元!芯片巨頭英特爾突然
宣布
終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-08-17 08:24
武漢敏聲
宣布
獲得超億元戰(zhàn)略融資
評(píng)論 ?
2023-08-01 14:11
富士康
宣布
退出印度的半導(dǎo)體計(jì)劃 退出與Vedanta的合資企業(yè)
評(píng)論 ?
2023-07-11 10:37
瀚天天成
宣布
開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片,已簽訂1.92億美元長(zhǎng)單
評(píng)論 ?
2023-07-06 18:54
三星
宣布
2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝
評(píng)論 ?
2023-07-06 15:45
比亞迪
宣布
在巴西打造大型生產(chǎn)基地綜合體,將投建三座全新工廠
評(píng)論 ?
2023-07-05 14:30
荷蘭
宣布
半導(dǎo)體出口管制新規(guī)
評(píng)論 ?
2023-07-03 09:11
荷蘭
宣布
實(shí)施半導(dǎo)體出口管制,中方回應(yīng)!
評(píng)論 ?
2023-06-30 21:46
泛林
宣布
推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案
評(píng)論 ?
2023-06-29 10:35
慧榮科技
宣布
進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃,擴(kuò)大車用市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2023-06-16 09:52
中科院
宣布
,光計(jì)算芯片領(lǐng)域新突破!
評(píng)論 ?
2023-06-15 10:51
臺(tái)積電
宣布
先進(jìn)封測(cè)廠六廠正式啟用 實(shí)現(xiàn)3DFabric全自動(dòng)封測(cè)
評(píng)論 ?
2023-06-09 10:09
全球半導(dǎo)體行業(yè)又一大廠
宣布
完成收購(gòu)
評(píng)論 ?
2023-06-06 10:02
大眾安徽
宣布
繼續(xù)投資合肥 計(jì)劃總投資231億元!
評(píng)論 ?
2023-05-31 09:41
2億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅,X-FAB
宣布
在美投資規(guī)劃
評(píng)論 ?
2023-05-22 17:09
英國(guó)
宣布
10億英鎊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資計(jì)劃
評(píng)論 ?
2023-05-19 08:18
FF
宣布
獲1億美元無擔(dān)??赊D(zhuǎn)換債融資,用于產(chǎn)能爬坡
評(píng)論 ?
2023-05-12 13:55
電裝與聯(lián)電子公司
宣布
車用IGBT量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-05-11 15:43
序輪科技完
宣布
完成數(shù)千萬元A+輪融資
評(píng)論 ?
2023-05-10 12:02
英特爾與Arm
宣布
將在芯片制造方面合作
評(píng)論 ?
2023-04-13 07:58
日本
宣布
擬實(shí)施半導(dǎo)體出口管制,商務(wù)部:望日方聽取理性聲音
評(píng)論 ?
2023-04-06 08:18
芯邁微半導(dǎo)體
宣布
完成Pre-A+輪融資
評(píng)論 ?
2023-03-27 17:44
高性能SiC模塊廠家
宣布
完成逾億元人民幣Pre-B輪融資
評(píng)論 ?
2023-03-20 22:39
剛剛,美國(guó)財(cái)政部、美聯(lián)儲(chǔ)、FDIC
宣布
!
評(píng)論 ?
2023-03-13 08:13
日本
宣布
將解除對(duì)韓半導(dǎo)體原料出口管制
評(píng)論 ?
2023-03-09 11:55
艾邁斯歐司朗與愛思強(qiáng)
宣布
,面向Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證
評(píng)論 ?
2023-02-17 09:46
Wolfspeed
宣布
計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的碳化硅器件制造工廠
評(píng)論 ?
2023-02-02 17:44
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬
宣布
收購(gòu)PCB廠興普科技
評(píng)論 ?
2023-02-01 14:48
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