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青禾晶元鍵合技術(shù)突破GeOI產(chǎn)業(yè)化瓶頸:散熱效率
提升
40%、鍵合面積
提升
至95%以上!
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2025-07-29 11:54
國泰海通:下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望持續(xù)
提升
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2025-07-23 10:25
安徽格恩半導(dǎo)體申請氮化鎵基半導(dǎo)體激光器元件專利,
提升
限制因子
評論 ?
2025-07-08 10:28
上海積塔半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)專利,
提升
開關(guān)驅(qū)動效率
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2025-06-12 15:58
斥資160億美元!格羅方德計劃
提升
美國芯片產(chǎn)量
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2025-06-05 08:34
國家工程研究中心最新突破:磁控濺射AlN覆蓋層
提升
p-GaN HEMT器件性能
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2025-04-21 19:05
英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專利,
提升
功率半導(dǎo)體器件性能
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2025-04-09 15:30
提升
展臺曝光率,2025CSE官方探展路線活動等您參與!
評論 ?
2025-03-31 17:32
鎵特半導(dǎo)體取得一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器專利,能夠
提升
氮化鎵晶圓片生長尺寸
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2025-03-31 10:38
天科合達申請在坩堝內(nèi)部放置石墨件來
提升
碳化硅粉料利用率的專利,能夠明顯提高原料利用率
評論 ?
2025-03-26 19:09
安徽格恩半導(dǎo)體申請氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利,
提升
遠場圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性
評論 ?
2025-03-20 11:03
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝,在
提升
效率的同時簡化設(shè)計
評論 ?
2025-03-14 17:02
瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊,3B封裝
提升
系統(tǒng)功率密度
評論 ?
2025-03-03 11:39
華虹宏力“
提升
芯片良率和可靠性的方法”專利公布
評論 ?
2025-02-11 16:59
北京航天賽德申請氮化鎵襯底拋光液專利,極大
提升
氮化鎵襯底表面特性
評論 ?
2025-01-08 11:02
美國實驗室研發(fā)新型激光技術(shù),有望大幅
提升
芯片制造效率
評論 ?
2025-01-07 10:31
安徽格恩半導(dǎo)體申請GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利,
提升
光束質(zhì)量因子
評論 ?
2024-12-26 15:08
納維達斯半導(dǎo)體申請 GaN 半橋電路等專利,
提升
電路性能
評論 ?
2024-12-24 15:54
上海瑞華晟申請SiC/SiC復(fù)合材料制備方法專利,
提升
材料抗氧化性
評論 ?
2024-12-20 16:05
昕感科技申請一種終端復(fù)合結(jié)構(gòu)及高壓 SIC 器件專利,
提升
終端效率并提高工藝容錯率
評論 ?
2024-11-12 16:14
聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專利,
提升
半導(dǎo)體器件性能
評論 ?
2024-11-09 11:58
全球功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技:三季報強勢翻盤,盈利能力持續(xù)
提升
評論 ?
2024-10-29 11:19
德州儀器擴大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模,產(chǎn)能
提升
至原來的四倍
評論 ?
2024-10-28 17:37
格創(chuàng)東智天樞AI平臺3.0:從數(shù)據(jù)到效果,閉環(huán)服務(wù)
提升
產(chǎn)線效率
評論 ?
2024-09-20 06:39
雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組:擬注入芯片業(yè)務(wù),
提升
公司經(jīng)營質(zhì)量
評論 ?
2024-09-11 14:57
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊,助力清潔能源產(chǎn)業(yè)
提升
評論 ?
2024-09-11 09:13
華羿微電取得一種寬 SOA 屏蔽柵 MOSFET 器件及制備方法專利,
提升
器件整體的 SOA
評論 ?
2024-09-03 11:03
行業(yè)景氣度快速
提升
深市半導(dǎo)體企業(yè)半年度“成績單”亮眼
評論 ?
2024-08-28 13:41
天岳先進擬定增募資不超3億元,用于8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術(shù)
提升
項目
評論 ?
2024-07-09 20:35
北京將
提升
智慧能源供應(yīng)保障能力 推進大功率充電設(shè)施建設(shè)
評論 ?
2024-07-01 08:08
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