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星曜半導(dǎo)體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目重大進(jìn)展！

通用半導(dǎo)體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

江蘇通用半導(dǎo)體成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器晶圓片產(chǎn)線項目主廠房封頂

芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

星曜半導(dǎo)體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目簽約溫州

承禹半導(dǎo)體全單晶圓片關(guān)鍵指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，已獲訂單

總投資13.5億元，長江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項目預(yù)計10月廠房竣工交付

安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片

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