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天成半導(dǎo)體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)研發(fā)商芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資

國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體研發(fā)商，中晶微電再獲融資！

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“大尺寸氮化鎵單晶制備用高溫超高壓反應(yīng)釜設(shè)計(jì)制造技術(shù)”項(xiàng)目啟動(dòng)暨實(shí)施方案論證會(huì)召開(kāi)

新增！芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項(xiàng)目

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所集體導(dǎo)模共振手性激光器研發(fā)取得進(jìn)展

摩爾線程擬募資80億元投資多個(gè)芯片研發(fā)項(xiàng)目，IPO已獲受理

東京大學(xué)研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

青島思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

光谷簽約10個(gè)項(xiàng)目投資167億，將建設(shè)多個(gè)總部、研發(fā)中心涵蓋半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利封頂

雷軍官宣：未來(lái)五年，核心技術(shù)研發(fā)再投入2000億元

總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基

長(zhǎng)川科技擬定向增發(fā)募資31.32億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目

突破芯片散熱瓶頸！天津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)全球最小高能效MEMS冷卻器

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“氧化鎵單片功率電子集成器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)成功召開(kāi)

新突破！我國(guó)成功研發(fā)蚊子大小仿生機(jī)器人

譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目正式奠基

山大教授徐現(xiàn)剛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)“中國(guó)芯”，國(guó)產(chǎn)雷達(dá)實(shí)現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目成功簽約

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約無(wú)錫

總投資4億元爭(zhēng)豐半導(dǎo)體新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項(xiàng)目

總投資4億元爭(zhēng)豐半導(dǎo)體“新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項(xiàng)目”取得新進(jìn)展

光至科技全球總部及先進(jìn)光源研發(fā)生產(chǎn)基地啟動(dòng)建設(shè)

瞻芯電子與浙江大學(xué)聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新

景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，系國(guó)內(nèi)車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商

小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車芯片，預(yù)計(jì)也將很快推出

亞曼光電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶望城經(jīng)開(kāi)區(qū)

A-STAR推出全球首個(gè)工業(yè)級(jí)200毫米碳化硅開(kāi)放研發(fā)生產(chǎn)線

科磊斥資1.38億美元在英國(guó)威爾士開(kāi)設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心

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