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500萬華芯半導體VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項

三星解散LED業(yè)務，但仍繼續(xù)研發(fā)Micro LED

華芯半導體VCSEL芯片研發(fā)項目獲批立項

張北縣8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設穩(wěn)步推進中

新型OLED材料研發(fā)企業(yè)盧米藍完成新一輪融資

張北縣年產8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設“不打烊”

總投資2億元，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目10月下旬投產

總投資10億元國軒新能源汽車驗證及儲能研發(fā)基地項目正式開工

安徽蚌埠將建設年產約2億顆MEMS中試研發(fā)產線

總投資15億元，協(xié)昌科技運動控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產基地項目開工

雷鳥創(chuàng)新XR光學研發(fā)及制造總部簽約嘉興南湖

國產自主研發(fā)28nm顯示芯片量產

香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導體微型處理器

國創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力，“超高性能同質外延Micro-LED”取得新突破

比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃總投資200億元

中科飛測華中研發(fā)生產總部項目落戶武漢新城

盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單

比亞迪入股半導體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經開區(qū)

全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地動工

國博電子：已開展衛(wèi)星通信領域多個射頻集成電路的技術研發(fā)和產品開發(fā)工作

全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地開工

國博電子：在射頻集成電路領域，公司已開展衛(wèi)星通信領域多個射頻集成電路的技術研發(fā)和產品開發(fā)工作，多款產品已被客戶引入

半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經開區(qū)

總投資約10億元，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

衡封科技電子樹脂新材料研發(fā)及產業(yè)化項目落戶

華海清科擬投不超16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目

盛美半導體設備研發(fā)與制造中心試生產

中化九建長飛光學與半導體石英材料研發(fā)及產業(yè)化配套供氣項開工

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