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盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)

中化九建長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項開工

投資3.8億元，博立德光伏半導(dǎo)體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

覆銅陶瓷基板聯(lián)合研發(fā)中心成立

光谷實驗室研發(fā)出高性能量子點光刻膠

總投資額為10億，TCL旗下這一XR整機研發(fā)制造總部落地?zé)o錫

總投資10億元！滬士電子總部研發(fā)+擴建項目開工

華實半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設(shè)項目預(yù)計四季度投產(chǎn)！

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

香港首個第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

湃邦上海研發(fā)中心落戶外高橋

美國投資14億美元研發(fā)高性能Chiplet

北美科學(xué)家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體

投資4900萬元，拓普泰克智能控制器研發(fā)中心落地西咸新區(qū)

中國科學(xué)院鄭婉華院士團隊半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進展

晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)

帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗證平臺正式通線投產(chǎn)

瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約，建立數(shù)字電源研發(fā)聯(lián)合實驗室

頎中科技合肥研發(fā)中心啟用

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用

德國創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術(shù)

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城

新瑞昕申請新三板掛牌：專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的研發(fā)與制造

投資不低于1億元！大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約璧山

瑞能半導(dǎo)體研發(fā)中心落戶上海徐匯

臨港又一半導(dǎo)體研發(fā)中心啟用

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

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