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香港科技大學開發(fā)高效
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III-V與硅的新集成技術 有助革新數據通信
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2024-02-21 09:35
國星光電:國星半導體將
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市場需求情況來規(guī)劃擴產計劃
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2023-06-12 07:51
首次成功將超薄半導體和超導體
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,實現(xiàn)以零電阻導電
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2022-01-28 10:10
北京大學王柳冰:通過引入透明復合p型層和Ag納米點/Al反射電極相
結合
提高深紫外LED的光提取效率
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2021-12-11 16:06
羅德與施瓦茨推出
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EDA 仿真與硬件測試的R&S VSESIM-VSS
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2021-09-26 11:43
科學家首次成功超導體與半導體
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科學家
成功
超導體
半導體
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2021-08-11 11:00
中京電子:子公司IC封裝基板及高密度互連剛柔
結合
板項目獲環(huán)評批復
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2021-04-19 10:36
英特爾宋繼強:計算創(chuàng)新進入超異構時代,需要軟硬
結合
,探索突破
英特爾
計算
擬態(tài)
開源
架構
技術
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2020-07-16 01:28
成型體積密度對氮化硅
結合
碳化硅磚性能的影響
氮化硅
SiC
碳化硅磚
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2020-05-19 10:41
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