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塔塔在印度投資32.2億美元動工建設(shè)IC后端工廠

零碳綠電高精密電子制造項目開工總投資10億美元

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

力鼎光電擬1000萬美元在馬來西亞投建新基地

安森美 Q2營收17.352億美元，繼續(xù)加強汽車領(lǐng)域的碳化硅領(lǐng)導(dǎo)地位

2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望達到1萬億美元

均勝電子擬2.83億美元受讓PAG持有的JASH 8%股份

特斯拉實施大規(guī)模裁員，遣散費用高達5.83億美元

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場2034年將增至110.8億美元

約20.8億美元！TCL中環(huán)這一晶片項目簽約

美國投資14億美元研發(fā)高性能Chiplet

4億美元！中國臺灣又一晶圓廠獲美國《芯片法案》補助

斥資2億美元，安世半導(dǎo)體計劃在德生產(chǎn)下一代寬禁帶半導(dǎo)體

機構(gòu)：全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬億美元

安世半導(dǎo)體將在德國漢堡投資2億美元

安世半導(dǎo)體將在德國漢堡投資2億美元

安世半導(dǎo)體投資2億美元對德國基地擴產(chǎn)

富士康將投資3.83億美元在越南建設(shè)PCB工廠

安森美將斥資20億美元在捷克建設(shè)垂直集成碳化硅工廠

安森美半導(dǎo)體擬斥資20億美元擴充捷克芯片廠

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達6112億美元，4月同比增長15.8%

印度大力發(fā)展電子制造，未來五年規(guī)模可達2500億美元

頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠

法國液化空氣集團將投資超2.5億美元，在美建氣體生產(chǎn)廠

預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn) 16% 的增長，達到 6110 億美元

思科擬斥10億美元投資新創(chuàng)公司

依頓電子投資不超1億美元，在泰國設(shè)立新建PCB生產(chǎn)基地

總投資約3.5億美元！新宙邦擬在美國投建10萬噸/年電解液項目

松下子公司計劃5.1億美元出售投影儀業(yè)務(wù)

Mubadala尋求出售格芯部分股票，籌集9.5億美元

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