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西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

石墨烯/GaN異質(zhì)結(jié)中的雙極性光響應(yīng)及其在自由空間安全光通信中的應(yīng)用研究

移為通信擬1000萬元參設(shè)廈門匯橋科創(chuàng)二期布局集成電路、新材料、新能源產(chǎn)業(yè)

工業(yè)和信息化部批復(fù)5G地空通信試驗(yàn)頻率

工信部批復(fù)5G地空通信試驗(yàn)頻率推動5G在航空互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新應(yīng)用

復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組在第三代半導(dǎo)體顯示與通信方面取得新進(jìn)展

華為光領(lǐng)域Fellow肖新華：光通信發(fā)展中面臨的器件需求和挑戰(zhàn)

國內(nèi)首次太赫茲軌道角動量的實(shí)時(shí)無線傳輸通信實(shí)驗(yàn)完成 6G關(guān)鍵技術(shù)有新突破

復(fù)旦研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)單芯片紫光Micro-LED超過10Gbps通信速率

光通信測試設(shè)備研發(fā)商聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資

華為：在移動通信、短距通信等多個(gè)主流標(biāo)準(zhǔn)專利領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位

實(shí)現(xiàn)1>1+1的創(chuàng)新！Wolfspeed 碳化硅基氮化鎵功率晶體管，賦能蜂窩通信創(chuàng)新

光通信器件和模塊龍頭廠商昂納科技完成Pre-IPO融資

長電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線開始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)

三星公布標(biāo)準(zhǔn)化 5G NTN 技術(shù)：可用于智能手機(jī)與衛(wèi)星的直接通信

SSLCHINA：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展

IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐

四川水利職業(yè)技術(shù)學(xué)院5G移動通信實(shí)訓(xùn)室采購項(xiàng)目(二次)競爭性磋商采購公告

近海5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟成立中國移動通信、華為等簽約

工信部優(yōu)化調(diào)整微波通信系統(tǒng)頻率為5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及6G等預(yù)留頻譜資源

硅基氮化鎵Micro-LED，實(shí)現(xiàn)高速可見光通信信號探測

中共中央、國務(wù)院：推動人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型顯示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用

IFWS 2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)

魯光5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項(xiàng)目投產(chǎn)

網(wǎng)絡(luò)和車載通信芯片供應(yīng)商景略半導(dǎo)體完成近億美元C輪融資

中國團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一體化Micro LED器件目標(biāo)是顯示和光學(xué)近場通信功能

工信部韓夏：我國建成了全球最大、最完整的光通信產(chǎn)業(yè)體系

東土攜手灣區(qū)半導(dǎo)體、南方工業(yè)基金，打造國產(chǎn)通信芯片全棧式解決方案

中興通訊副總裁劉明明：通過5大分級新定義推動通信儲能智能化發(fā)展

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