半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，7月8日，網(wǎng)絡(luò)和車載通信芯片供應(yīng)商，年度IC獨角獸-JLSemi景略半導(dǎo)體（金陣微電子）宣布完成近億美元C輪融資。C輪融資由仁宸半導(dǎo)體和武岳峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韋豪創(chuàng)芯再度追加投資，另外有金浦新潮等產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)共同投資。

 

景略半導(dǎo)體表示，本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術(shù)的研發(fā)，進一步加速工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品線矩陣布局，包括高速萬兆PHY以及管理型交換機等芯片產(chǎn)品。

 

資料指出，JLSemi景略半導(dǎo)體（金陣微電子）是一家由內(nèi)資控股的芯片設(shè)計公司。經(jīng)過幾年快速發(fā)展，JLSemi已經(jīng)向市場推出多個產(chǎn)品線組合：工業(yè)傳輸系列-百兆和千兆PHY，工業(yè)交換系列-百兆和千兆SOHO Switch，車載傳輸系列-百兆和千兆T1 PHY，并已實現(xiàn)數(shù)千萬顆芯片的量產(chǎn)出貨，這些產(chǎn)品線涵蓋數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)交換和網(wǎng)絡(luò)管理等技術(shù)領(lǐng)域。