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國芯科技：汽車電子高端MCU芯片獲得批量訂單

瑞紅蘇州集成電路用高端光刻膠總部項目簽約總投資15億

密集發(fā)貨！中國電科高端半導體裝備發(fā)展提速

工信部部長金壯龍：將推動人工智能等前沿技術研發(fā)，促進稀土高端應用

國投證券：高端半導體光刻膠國產(chǎn)化需求迫切

麗水千萬元支持半導體產(chǎn)業(yè)向高端技術領域進軍

龍圖光罩擬登陸科創(chuàng)板募投6.63億元發(fā)力高端半導體芯片掩模版

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總投資50億元，和熠AMOLED高端顯示模組項目開工

首個高端海洋裝備5G應用產(chǎn)業(yè)方陣創(chuàng)新中心落戶天津

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導體設備領域積極推進混合鍵合設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

中信證券：國產(chǎn)高端光刻機的發(fā)展有望獲得推動，光刻機及半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈將有望同步受益

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產(chǎn)

四維圖新旗下杰發(fā)科技開啟高端車規(guī)級MCU布局

德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項目奠基總投資50億元

天津國芯科技新增投資1.5億元，計劃開展高端64位RISC-V架構CPU研發(fā)

上汽高端純電SUV智己LS6發(fā)布首款搭載準900V雙碳化硅高性能平臺

高端光通信芯片項目簽約，總投資10億元

高端光通信芯片IDM項目簽約落戶無錫高新區(qū) 總投資10億元

安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目竣工驗收

瑞聯(lián)新材擬4.91億元投建光刻膠及高端新材料產(chǎn)業(yè)化項目

大族半導體：高端晶圓激光切割設備實現(xiàn)核心部件100%國產(chǎn)化突破

LG顯示：第二代“串聯(lián)式OLED”已量產(chǎn)，目標高端車載份額超50%

英媒：高端芯片成人工智能競賽關鍵

晶澳光伏新材料與高端裝備項目在無錫開工

成都高投芯未高端功率半導體項目首臺設備搬入

我國首臺，核心部件100%國產(chǎn)！國產(chǎn)高端晶圓激光切割設備問世！

衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體等項目開工總投資110億元

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目奠基

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