深圳市龍圖光罩股份有限公司(下稱“龍圖光罩”)擬上交所科創(chuàng)板IPO上市，公開發(fā)行不超過3337.5萬股，本次募資總金額為 6.06 億元，分別用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)了解，龍圖光罩主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從 1μm 逐步提升至 130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。公司以特色工藝半導(dǎo)體市場(chǎng)為切入點(diǎn)，緊扣國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展需求，不斷提升掩模版工藝技術(shù)水平和客制化服務(wù)能力，逐步進(jìn)入國內(nèi)多個(gè)大型特色工藝晶圓廠供應(yīng)商名錄，在部分工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)國外掩模版廠商的國產(chǎn)替代。

技術(shù)積累上，龍圖光罩是國家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)，此外還獲得廣東省功率半導(dǎo)體芯片掩模版工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省專精特新中小企業(yè)認(rèn)定、國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定等。截至本招股說明書簽署日，公司擁有發(fā)明專利 11 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 23 項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 31 項(xiàng)。

招股書顯示，2020-2022年，龍圖光罩實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為5269.26萬元、11369.39萬元和16154.16萬元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為75.09%，公司正處于經(jīng)營規(guī)模快速增長(zhǎng)階段;與境內(nèi)可比公司相比，公司半導(dǎo)體掩模版收入規(guī)模較大，工藝水平、出貨量及市場(chǎng)占有率，均居國內(nèi)企業(yè)前列。

龍圖光罩表示，募投項(xiàng)目是通過對(duì)公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，實(shí)施更高制程(130nm-65nm節(jié)點(diǎn))半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以創(chuàng)新型、高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品滿足更高端的市場(chǎng)要求，加速實(shí)現(xiàn) 130nm 工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)替代進(jìn)程，同時(shí)提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。

未來公司將跟隨國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實(shí)現(xiàn) 90nm、65nm 以及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。

（來源：太原日?qǐng)?bào)）