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功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

溫州宏豐半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域高端引線框架項(xiàng)目投產(chǎn)

溫州宏豐投產(chǎn)半導(dǎo)體蝕刻高端引線框架建設(shè)項(xiàng)目

9億元人民控股集團(tuán)高端硅基芯片封裝項(xiàng)目開工

第25000臺(tái)單晶爐下線！晶盛機(jī)電上演高端裝備制造“加速度”

光子芯谷創(chuàng)新中心（一期）正式開工，專注研發(fā)高端光子集成芯片

快克股份：高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計(jì)2023年上半年正式推出新廠房預(yù)計(jì)2023年二季度投入運(yùn)營

華潤微電子迪思高端掩模項(xiàng)目奠基將建40nm光掩模產(chǎn)線

中大功率高端功放芯片公司芯聆半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)

13億元！華潤微電子迪思高端掩模項(xiàng)目奠基

卡尼思高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目簽約無錫計(jì)劃投資10億元

宏豐半導(dǎo)體年產(chǎn)3000萬條半導(dǎo)體蝕刻高端引線框架建設(shè)項(xiàng)目簽約浙江嘉興海鹽

8家日企已合資成立高端芯片公司日本政府計(jì)劃為公司提供700億日元補(bǔ)貼

中科科儀高端儀器裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工建設(shè)

長沙安牧泉高端芯片封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開建

安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目開工

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目動(dòng)土施工

中機(jī)新材加速半導(dǎo)體高端精細(xì)研磨材料國產(chǎn)替代

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項(xiàng)目

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目青島奠基

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)

總投資100億! 長電科技高端制造項(xiàng)目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

珠海正積極對(duì)接12英寸顯示驅(qū)動(dòng)高端定制晶圓項(xiàng)目

超芯星6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國高端市場

浙江華勁半導(dǎo)體年產(chǎn)8000萬條中高端半導(dǎo)體引線框架項(xiàng)目開工

上海發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)“五型經(jīng)濟(jì)”發(fā)展的若干意見》推動(dòng)集成電路、新能源、節(jié)能環(huán)保、高端裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展

冰火兩重天，6類芯片價(jià)格持續(xù)下滑，汽車類高端芯片芯片價(jià)格卻水漲船高

康源電子高端IC載板項(xiàng)目落戶南通高新區(qū)，總投資50億元

捷捷微電：高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）計(jì)劃今年第三季度開始試生產(chǎn)

國內(nèi)首家量產(chǎn)高端基板工廠，芯愛集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期順利封頂

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